Innovacera desarrolla envases cerámicos y carcasas metálicas para satisfacer las necesidades personalizadas de sus clientes. La fábrica de Innovacera cuenta con sólidas capacidades en investigación y desarrollo de materiales cerámicos y vítreos, fundición en cinta para cerámica ecológica, simulación por microondas/RF, tecnologías de envasado, incluyendo carcasas/sustratos cerámicos, soldadura fuerte/sellado y procesos de tratamiento de superficies, ofreciendo a sus clientes soluciones de envasado completas e integradas.
Innovacera ofrece encapsulados cerámicos para electrónica de potencia de dispositivos discretos semiconductores mediante tecnologías de sellado cerámica-metal. Los encapsulados cerámicos adoptan una estructura de pared lateral cerámica en lugar del diseño cerámico tradicional con aislamiento de tipo perla, lo que mejora significativamente la resistencia a la tensión de la carcasa. Los pines de conexión Kovar con núcleo de cobre y los disipadores de calor WCu están adheridos a encapsulados cerámicos de alúmina multicapa o de nitruro de aluminio. Se utilizan principalmente para encapsular transistores, diodos, triodos y módulos de potencia de alta potencia.
Capacidad de conducción de corriente de los encapsulados cerámicos:
| Encapsulado típico tipo TO | ||
| Modelo de encapsulado | TO-254 | TO-257 |
| Estructura del recubrimiento | Ni+Au | Ni+Au |
| Material del disipador de calor | WCu | WCu |
| Tamaño de la cerámica (mm) | 9,6×9,6 | 7,5×6,0 |
| Diámetro del cable | Material del cable | Máx. Capacidad de corriente |
| 1,0 mm | Kovar con núcleo de cobre | 20 A máx. |
| 0,8 mm | Kovar con núcleo de cobre | 15 A máx. |
| 1,0 mm | Cobre | 60 A máx. |
| 0,8 mm | Cobre | 45 A máx. |
Características de los encapsulados cerámicos:
Materiales del disipador de calor: WCu, CPC, CMC, etc.
Materiales de los conductores: Kovar con núcleo de cobre, cobre.
Resistencia de aislamiento: 1010 Ω (500 V)
Tensión de resistencia: > 1000 V.
Tasa de fuga: ≤1 × 10³ Pa · cm³/s
Opciones de recubrimiento: Niquelado completo, Ni/Au completo.
Método de sellado: Soldadura de costura paralela.
Ciclos de temperatura: -65 °C a +175 °C, 500 ciclos.
Si le interesa la electrónica de potencia y los paquetes cerámicos para dispositivos discretos semiconductores, póngase en contacto con el equipo de ventas de Innovacera en sales@innovacera.com.
Declaración: Este es un artículo original de INNOVACERA®. Por favor, indique el enlace de origen al reimprimir: https://www.innovacera.com/es/sin-categorizar/encapsulados-ceramicos-para-electronica-de-potencia-de-dispositivos-discretos-semiconductores.html.
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