¿Qué es el encapsulado cerámico? Una guía para la protección hermética de semiconductores.

El encapsulado cerámico es la carcasa que sella y protege los chips semiconductores, MEMS y otros componentes electrónicos. Protege eficazmente los circuitos integrados (CI), sensores y otros dispositivos electrónicos de las inclemencias ambientales externas, como la humedad, el polvo y las fluctuaciones de temperatura. Esto se aplica a medida que la tecnología de semiconductores avanza hacia una mayor potencia, un tamaño más reducido y una mayor frecuencia.

Un encapsulado cerámico consta de un sustrato cerámico multicapa, pasta metálica y una tapa metálica, fabricada mediante el proceso de cerámica cocida a alta temperatura (HTCC). La principal ventaja de este método reside en aprovechar las propiedades físicas superiores inherentes a los materiales cerámicos. Los materiales cerámicos, como la alúmina (Al₂O₃) o el nitruro de aluminio (AlN), poseen una excelente conductividad térmica, un alto aislamiento eléctrico y una resistencia mecánica superior.

Nuestros encapsulados cerámicos herméticos ofrecen un rendimiento consistentemente alto con tasas de fuga inferiores a 5 × 10⁻⁸ atm·cc/s. Además, su construcción soldada proporciona una excelente fiabilidad mecánica para su uso en diseños de encapsulado microelectrónico que cumplen con los estándares de rendimiento.

Características de los Paquetes cerámicos de Innovacera
– Amplia gama de materiales
Innovacera ofrece una gran variedad de materiales cerámicos, como Al2O3 y AlN, para cumplir con sus requisitos de rendimiento, con una conductividad térmica superior, alta frecuencia y excelentes coeficientes de expansión térmica.

– Opciones de diseño flexibles
El proceso de Innovacera consiste en laminar múltiples capas de cerámica. Facilita la reducción de la inductancia, la miniaturización, las estructuras de cavidad y el diseño de cavidades para cualquier chip, con total libertad en la disposición de los terminales.

– Propiedades eléctricas
El enrutamiento y las estructuras eléctricas tridimensionales permiten diseñar para obtener propiedades eléctricas específicas.

– Propiedades térmicas
(1) Coeficiente de dilatación térmica: Ofrecemos materiales con coeficientes de dilatación térmica que se ajustan estrechamente al chip semiconductor. Las cerámicas no se deforman fácilmente, incluso al calentarse, lo que estabiliza las propiedades del dispositivo. (2) Alta conductividad térmica: Ofrecemos materiales con excelente disipación de calor.

– Características mecánicas
Como materiales de encapsulado, la cerámica ofrece propiedades superiores de resistencia, estabilidad, rigidez y módulo de Young.

– El encapsulado cerámico admite diversas opciones de ensamblaje a nivel de chip y placa.

(1) Las opciones de ensamblaje a nivel de chip incluyen la unión por hilo y la unión flip-chip.

(2) Las opciones de ensamblaje a nivel de placa incluyen QFP, PGA, DIP, LCC y otras.

Innovacera se compromete a perfeccionar continuamente sus materiales y procesos de ensamblaje, con el objetivo de brindar mayor seguridad para aplicaciones de chips en diversas industrias. Contáctenos hoy mismo para analizar sus requisitos específicos.