Las piezas de cerámica de alúmina se utilizan ampliamente en equipos de procesamiento de semiconductores debido a sus excelentes propiedades de aislamiento eléctrico, alta conductividad térmica y resistencia mecánica. En la fabricación de semiconductores, las piezas de cerámica de alúmina son particularmente importantes en los equipos de implantación.
Los equipos de implantación se utilizan en la implantación de iones, un proceso crítico en la fabricación de semiconductores donde los iones se aceleran e implantan en un sustrato para modificar sus propiedades.
Piezas de cerámica de alúmina en implantadores, incluyendo aislantes, obleas y estructuras de soporte, todas diseñadas para soportar altas temperaturas y entornos corrosivos típicos de los procesos de implantación de iones:
- Portadores de obleas de cerámica: Sujetan y soportan las obleas durante la implantación de iones.
- Anillos aislantes de cerámica: Evitan fugas eléctricas y garantizan la seguridad.
- Todo tipo de pasamuros: Proporcionan vías para las señales eléctricas manteniendo la integridad del vacío.
Piezas de cerámica de alúminaVentajas:
- Alto aislamiento eléctrico
- Previene fugas eléctricas y garantiza la seguridad en procesos de semiconductores
- Buena conductividad térmica
- Previene el sobrecalentamiento de los componentes semiconductores
- Excelente resistencia mecánica
- Resistente al desgaste y la abrasión
- Garantiza longevidad y durabilidad en entornos de semiconductores exigentes
- Estabilidad química y resistencia a la corrosión
- Puede mecanizarse con tolerancias de precisión extremadamente altas
- Garantiza un rendimiento preciso y fiable en aplicaciones de semiconductores
- No reacciona con otros materiales utilizados en procesos de semiconductores
99.5%Piezas de cerámica de alúminaPropiedades:
| Propiedades del material cerámico de alúmina | |
| Propiedades | Valor |
| Composición principal | Al₂O₃ > 99.5% |
| Densidad | >3,95 |
| Dureza (Gpa) | 15~16 |
| Resistividad eléctrica a temperatura ambiente (Ω·cm) | >10 14 |
| Temperatura máxima de uso (℃) | 900,00 |
| Resistencia a la flexión en tres puntos (MPa) | 450.00 |
| Resistencia a la compresión (MPA) | 45.00 |
| Módulo de Young (Gpa) | 300-380 |
| Coeficiente de expansión térmica (20-1000 °C) (10-6/K) | 6~8 |
| Conductividad térmica (W/m·k) | 30.00 |
| Rigidez dieléctrica (kv/mm) | 18,00 |
| Constante dieléctrica | 9~10 |
| Ángulo de pérdida dieléctrica (*10-4) | 2,00 |
| Rugosidad superficial | <Ra0,05 um |
| Observación: Este valor es solo para fines de revisión. Las diferentes condiciones de uso pueden variar ligeramente. Diferencia. | |
El uso de piezas de cerámica de alúmina en equipos de procesamiento de semiconductores, especialmente en implantadores, convierte la cerámica de alúmina en un material indispensable en la industria de los semiconductores. Las piezas de cerámica de alúmina para implantadores, como la base de cerámica de alúmina y las boquillas de cerámica de alúmina, garantizan la fiabilidad, la precisión y una larga vida útil de los procesos de fabricación de semiconductores.
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