ENIG (Níquel Electrolítico por Inmersión en Oro) es un recubrimiento superficial que se aplica sobre las almohadillas de cobre de una placa de circuito impreso para protegerlas de la corrosión y otras anomalías. Inicialmente, la almohadilla de cobre se recubre con una capa de Níquel (Ni), seguida de una fina capa de Oro (Au) por inmersión. ENIG ofrece buena resistencia a la oxidación, una excelente planaridad superficial y facilita la soldadura, lo que se traduce en un excelente rendimiento eléctrico de la placa PCB.
¿Qué es el recubrimiento ENIG de sustratos de PCB?
ENIG es uno de los acabados superficiales de PCB más utilizados. Es más complejo y costoso en comparación con otros procesos de recubrimiento de PCB como HASL.
ENIG es un recubrimiento metálico de dos capas: el níquel actúa como barrera contra la almohadilla de cobre y es también el material al que se sueldan los componentes. El oro, por otro lado, protege el níquel durante el almacenamiento y proporciona una baja resistencia de contacto. El espesor típico del níquel varía entre 4 y 7 µm, mientras que el del oro varía entre 0,05 y 0,23 µm. ENIG requiere una temperatura de procesamiento de aproximadamente 80 °C.
¿Qué son los sustratos de PCB para recubrimiento ENIG?
Ventajas de los acabados superficiales ENIG:
- Ofrecen una excelente humectabilidad, planaridad superficial, coplanaridad y una larga vida útil (hasta 12 meses) a la placa PCB, gracias a las fuertes propiedades químicas del oro de inmersión.
- En ENIG, la capa de níquel actúa como barrera e impide la interfusión entre el oro y Cobre. También produce un compuesto intermetálico (IMC) Ni₃Sn₄ que proporciona buena soldabilidad tras reaccionar con estaño.
- Tiene baja resistencia de contacto, alta resistencia, reduce la oxidación y proporciona antifricción. En general, mejora los requisitos de conductividad del circuito.
- Proporciona un buen recubrimiento sobre las almohadillas de cobre y los orificios pasantes.
- Su excelente planaridad superficial permite soldar los componentes de forma plana sobre la almohadilla, lo que la hace ideal para almohadillas BGA y otros componentes de paso fino.
Limitaciones de los acabados superficiales ENIG:
- ENIG es una tecnología de acabado superficial costosa.
- Tiene propiedades magnéticas indeseables.
- No es adecuada para el retrabajo y dificulta mucho la reparación de PCB.
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Sustrato de PCB
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