ENIG（化学镀镍浸金）是一种表面镀层，应用于印刷电路板上的铜垫上，以防止腐蚀和其他异常。首先，铜垫被一层镍（Ni）层覆盖，然后再覆盖一层薄薄的浸金金（Au）层。ENIG 具有良好的抗氧化性和出色的表面平整度，并且易于焊接，从而使 PCB 板具有出色的电气性能。
什么是 ENIG 电镀 PCB 基板
ENIG 是最常用的 PCB 表面处理之一。与其他 PCB 电镀工艺（如 HASL）相比，它更复杂、更昂贵。
ENIG 是一种双层金属涂层——镍是铜焊盘的屏障，也是焊接元件的材料。另一方面，金在储存期间保护镍，并提供低接触电阻。典型的镍厚度从 4 – 7 µm 不等，金厚度从 0.05 – 0 23 µm 不等。ENIG 需要大约 80 °C 的加工温度。
什么是 ENIG 电镀 PCB 基板
ENIG 表面处理的优点：
- 由于浸金具有很强的化学性质，它为 PCB 板提供了令人印象深刻的润湿性、表面平整度、共面性和长保质期（长达 12 个月）。
- 在 ENIG 中，镍层充当屏障，阻止金和金属之间的融合铜。它还会产生金属间化合物 (IMC) Ni3Sn4，与锡反应后可焊性良好。
- 它具有低接触电阻、高强度、减少氧化和抗摩擦的特性。总体而言，它提高了电路的导电性要求。
- 它为铜焊盘和通孔提供了良好的电镀效果。
- 其出色的表面平整度使组件可以平整地焊接到焊盘上，使其成为 BGA 焊盘和其他细间距组件的理想选择。
ENIG 表面处理的局限性：
- ENIG 是一种昂贵的表面处理技术
- 它具有不良的磁性
- 不适合返工，使 PCB 维修非常困难
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