PCB

ENIG（化学镀镍浸金）是一种表面镀层，应用于印刷电路板上的铜垫上，以防止腐蚀和其他异常。首先，铜垫被一层镍（Ni）层覆盖，然后再覆盖一层薄薄的浸金金（Au）层。ENIG 具有良好的抗氧化性和出色的表面平整度，并且易于焊接，从而使 PCB 板具有出色的电气性能。 [caption id="attachment_24961" align="alignnone" width="467"] 什么是 ENIG 电镀 PCB 基板[/caption] ENIG 是最常用的 PCB 表面处理之一…

由于陶瓷的特性，陶瓷PCB可以放置在高压或高温环境中，传统的PCB基板材料在极端条件下可能会出现缺陷。在文章中，我们将讨论三种常见的陶瓷PCB。 [caption id="attachment_22952" align="alignnone" width="799"] 金属化陶瓷PCB[/caption] PCB制造最常用的三种陶瓷材料是： 氧化铝（Al2O3）-与其他氧化物陶瓷相比，Al2O3的机械强度、化学稳定性、热导率和电性能具有优势。原材料的丰富性使得氧化铝成为最常用的…