-
Tecnología de envasado cerámico HTCC: la clave para aplicaciones de alta potencia y alta frecuencia Company
En la industria electrónica moderna, los tres tipos de tecnologías de encapsulado y componentes cerámicos, HTCC, LTCC y MLCC, constituyen conjuntamente la base de los sistemas electrónicos de alto rendimiento. Aunque todos pertenecen al sistema de…

enquiry