Paquetes Cerámicos

Propiedades del Material

Característica		Valor	92F	93D
Color	–	–	Negro	Blanco
Contenido de Al2O3	–	%	92	93
Densidad	25℃	g/cm3	3.7	3.65
Conductividad Térmica	25℃	W/(m· K)	20	18
Coeficiente de Expansión Térmica Lineal	40℃~400℃	x10-6/℃	6.7	7
	40℃~800℃		6.9	7.2
Resistencia Volumétrica	20℃	Ω·cm	1014	1014
	300℃		1010	1010
	500℃		108	109
Constante Dieléctrica	1MHZ	–	10	9
Pérdida Dieléctrica	1MHZ	x10-4	4	4
Resistencia a la Flexión	0.5mm/min	MPa	400	400

Las cáscaras de embalaje cerámico vienen en varias formas estructurales según las características y entornos operativos de diferentes dispositivos.

1. Paquete Cerámico de Pequeña Línea (CSOP)

Características:

• Tamaño compacto, patillas en forma de ala, bajo estrés
• Excepcional resistencia a choques mecánicos
• Múltiples pasos de patillas: 1.27mm, 1.00mm, 0.80mm, etc.

Aplicaciones:

• Embalaje de IC
• Embalaje de componentes de alta fiabilidad para aplicaciones espaciales, de radiación o militares/defensa

2. Paquete de Dispositivo de Montaje en Superficie (SMD)

Características

• Alta conductividad eléctrica y capacidad de corriente
• Gran disipador de calor para la zona de unión del chip
• Alta fiabilidad y excelente disipación térmica

Aplicaciones:

• Carcasa para dispositivos de microondas
• Carcasa para osciladores cristalinos

3. Paquete Cerámico Dual en Línea (CDIP)

Características

• Paquete dual en línea
• Ancho rango de recuentos de pines
• Protección contra EMI/RFI

Aplicaciones:

• Dispositivos Lógicos Programables, LSI
• Acopladores ópticos, dispositivos MEMS, etc.

4. Portacarneros Sin Patillas Cerámico/ Paquete Cuádruple Plano Sin Patillas Cerámico (CLCC/CQFN)

Características

• Bajos parámetros parasitarios y tamaño compacto
• Excelente disipación de calor y alta fiabilidad
• Disponible en configuraciones de patillas de dos y cuatro lados
• Múltiples pasos de patillas: 1.27mm, 1.00mm, 0.50mm, etc.

Aplicaciones:

• Adecuado para montaje superficial de alta densidad
• Circuitos VLSI, ASIC y ECL

5. Paquete SMD Láser

Características

• Alta conductividad térmica, protección superior para cristales
• Funcionamiento estable y capacidad de potencia de conducción
• Dispositivo de montaje superficial compacto de 7mm con seguridad integrada
• Permite distancias de proyección ultra-largas, ángulos de haz estrechos y tamaños ópticos compactos

Aplicaciones:

• Iluminación automotriz y de construcción
• Iluminación al aire libre y entretenimiento

6. Paquete ROSA/TOSA

Características

• Alta hermeticidad y fiabilidad
• Cumple con requisitos de velocidad desde 10 GHz hasta 400 GHz en diversas aplicaciones
• Disponible desarrollo personalizado

Aplicaciones:

• Comunicaciones ópticas
• Emisores y receptores fotoeléctricos
• Conmutadores ópticos y módulos, láseres de alta potencia

Innovacera ofrece soluciones integrales de embalaje cerámico, desde piezas estándar hasta diseños totalmente personalizados. Para cáscaras de embalaje cerámico, no dude en contactarnos.