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Crisol de nitruro de boro pirolítico (PBN) para epitaxia por haces moleculares (MBE) en la industria microelectrónica.

El método de epitaxia de haces moleculares (crisol MBE) es uno de los métodos para producir obleas de epitaxia de arseniuro de galio. Este método se puede utilizar para producir materiales de epitaxia multicapa, homogéneos, heterogéneos, de superred y de pozos cuánticos. Alta pureza cristalina y buena estabilidad química. El crisol MBE se utiliza principalmente para sintetizar monocristales semiconductores y compuestos del grupo III-V mediante el método MBE.

Crisol de nitruro de boro pirolítico (PBN) para MBE en la industria microelectrónica

Crisol de nitruro de boro pirolítico (PBN) para MBE en la industria microelectrónica

Características principales del crisol MBE
1. Permite fabricar crisoles grandes (diámetro máximo de 12 pulgadas, altura máxima de 17 pulgadas);
2. Alta densidad (hasta 2,2 g/cm³);
3. Alta pureza (>99,99%);
4. No se agrieta fácilmente (alta resistencia interlaminar).

Propiedades del PBN

Parámetro técnico BN PBN
 

 

 

 

Mecánicas

Densidad g/cm³ 2,2~2,3 2,1-2,19
Color Blanco Blanco
Absorción de agua % 0 0
Dureza Vickers Gpa (Mohs=2) (Knoop=691)
Resistencia a la flexión (20°C) Mpa 100 243,63
Resistencia a la compresión (20°C) Mpa 287
 

 

 

Térmicas

Conductividad térmica (20°C) W/m·K 35 43-60
Resistencia al choque térmico (20°C) Δ T(C)
Temperatura máxima de uso °C 2400 2200
Eléctricas Resistividad volumétrica (25°C) Ω·cm 10⁸~10¹³ 3,11×10¹¹

 

Crisol de nitruro de boro pirolítico (PBN) para MBE en la industria microelectrónica (2)

Crisol de nitruro de boro pirolítico (PBN) para MBE en la industria microelectrónica (2)


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