Los dispositivos de electrónica de potencia, como MOSFET, GTO, IGBT, IGCT, etc., se utilizan ampliamente para suministrar energía eléctrica de forma eficiente en electrónica doméstica, variadores industriales, telecomunicaciones, transporte, redes eléctricas y muchas otras aplicaciones.
ALN-PLATE
En electrónica de potencia, la tecnología de chip sobre disipador permite reducir la resistencia térmica entre la fuente de calor (chip) y el disipador (según el diseño) hasta en una cuarta parte, en comparación con el diseño de un sistema de refrigeración convencional. Así, los disipadores cerámicos permiten alcanzar densidades de potencia antes inalcanzables.
disipadores-de-calor-cerámicos
El mejor material para disipadores de calor cerámicos es el nitruro de aluminio, cuya conductividad térmica es superior a 170 W/mK. A continuación se muestran sus propiedades.
Si tiene más preguntas, consúltenos.
| Propiedades | Valor | |
| Densidad aparente (g/cm³) | >=3,3 | |
| Absorción de agua | 0 | |
| Resistencia a la flexión (MPa) | >300 | |
| Dureza Vickers (Gpa) | 11 | |
| Módulo de elasticidad (Gpa) | >200 | |
| Constante dieléctrica (1 MHz) | 8,8 | |
| Coeficiente de expansión térmica lineal | /℃, 5 ℃/min, 20-300 ℃ | 4,6*10-6 |
| Conductividad térmica | 30 grados Celsius | >=170 |
| Resistividad volumétrica (Ω.cm) | 20 grados Celsius | >1014 |
| 300 grados Celsius | 109 | |
| 500 grados Celsius | 107 | |
| Rigidez dieléctrica (kV/mm) | 15-20 | |
| Observación: El valor es solo para revisión; diferentes condiciones de uso tendrán una pequeña diferencia. | ||
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