technical ceramic solutions

电力电子设备的陶瓷散热器

功率电子器件,例如 MOSFET、GTO、IGBT、IGCT 等,现在被广泛用于高效地为家用电子产品、工业驱动器、电信、运输、电网和许多其他应用提供电力。

ALN-PLATE

ALN-PLATE

在功率电子器件中,与传统冷却系统设计相比,芯片上散热器技术可以将热源(芯片)和散热器之间的热阻降低(取决于设计)高达四分之一。
因此,陶瓷散热器可以实现以前无法达到的功率密度。

ceramic-heat-sinks

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陶瓷散热器的最佳材料是氮化铝,其导热系数高于170W/mk,以下是材料特性。
如果您有更多问题,请咨询我们。

特性
体积密度(g/cm3) >=3.3
吸水率 0
弯曲强度(MPa) >300
维氏硬度(Gpa) 11
弹性模量(Gpa) >200
介电常数(1MHz) 8.8
线性热膨胀系数 /℃,5℃/min, 20-300℃ 4.6*10-6
热导率 30摄氏度 >=170
体积电阻率(Ω.cm) 20摄氏度  >1014
300 摄氏度 109
500 摄氏度 107
介电强度(KV/mm) 15-20
  备注:该值仅供参考,不同使用条件会有少许差异。

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