El sustrato metalizado de base cerámica posee buenas propiedades térmicas y eléctricas. Es un material excelente para el encapsulado de LED de potencia, la luz púrpura y la luz ultravioleta. Es especialmente adecuado para estructuras de encapsulado d…

La tecnología de interconexión a través de vías cerámicas (TCV) es un enfoque innovador para el empaquetado tridimensional de alta densidad. Los esquemas tradicionales de metalización de sustratos cerámicos suelen presentar problemas como líquido res…