Actualmente, los productos electrónicos evolucionan rápidamente hacia una alta potencia, alta integración y alta fiabilidad. Las limitaciones de los sustratos orgánicos tradicionales en cuanto a cuellos de botella en la disipación de calor, toleranci…

Sustrato cerámico se refiere a una lámina de cobre unida directamente a la superficie de un sustrato cerámico de alúmina (Al₂O₃) o nitruro de aluminio (AlN) (de una o dos caras) a alta temperatura sobre una placa de proceso especial. Este sustrato co…

Con el continuo desarrollo y avance de los dispositivos electrónicos, la alta densidad de potencia y las altas temperaturas se han convertido en uno de los principales desafíos que enfrentan los sistemas electrónicos modernos. La gestión térmica es u…

La tecnología de interconexión a través de vías cerámicas (TCV) es un enfoque innovador para el empaquetado tridimensional de alta densidad. Los esquemas tradicionales de metalización de sustratos cerámicos suelen presentar problemas como líquido res…