Sustrato cerámico se refiere a una lámina de cobre unida directamente a la superficie de un sustrato cerámico de alúmina (Al₂O₃) o nitruro de aluminio (AlN) (de una o dos caras) a alta temperatura sobre una placa de proceso especial. Este sustrato compuesto ultrafino ofrece un excelente aislamiento eléctrico, alta conductividad térmica, excelente soldadura blanda y alta resistencia de adhesión, y puede grabarse en diversos gráficos, como placas de circuito impreso (PCB), con una gran capacidad de conducción de corriente. Por lo tanto, el sustrato cerámico se ha convertido en el material básico de la tecnología de estructura de circuitos electrónicos de alta potencia y la tecnología de interconexión.
Uso:
Módulo semiconductor de alta potencia; Refrigerador de semiconductores, calentador electrónico; Circuito de control de potencia, circuito de mezcla de potencia.
Módulo de potencia inteligente; Fuente de alimentación conmutada de alta frecuencia, relé de estado sólido.
Componentes electrónicos para automoción, aeroespacial y militar.
Módulo de panel solar; Centralita privada de telecomunicaciones, sistema de recepción; Láser y otros productos electrónicos industriales.
Características:
Resistente a la tensión mecánica, forma estable; Alta resistencia, alta conductividad térmica, alto aislamiento. Fuerte fuerza de unión y anticorrosión.
Excelente rendimiento en ciclos térmicos, con tiempos de ciclo de hasta 50.000, alta fiabilidad.
La placa PCB (o sustrato IMS) se puede grabar en diversas estructuras gráficas; sin contaminación.
Sustrato cerámico Rango de temperatura de uso: -55 °C ~ 850 °C; su coeficiente de expansión térmica es similar al del silicio, lo que simplifica la producción de módulos de potencia.
Sustrato cerámico de nitruro de aluminio
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