陶瓷基板是指在特殊工艺板上将铜箔在高温下直接复合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基板表面(单面或双面)上。这种超薄复合基板具有优异的电绝缘性能、高导热性、优良的软钎焊性和较高的附着强度,并可像PCB板一样蚀刻成各种图形,载流能力大。因此,陶瓷基板已成为大功率电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
用途:
大功率半导体模块;半导体致冷器、电子加热器;功率控制电路、功率混合电路。
智能功率模块;高频开关电源、固态继电器。
汽车电子、航天及军用电子元器件。
太阳能电池板模块;电信专线交换、接收系统;激光器等工业电子。
特点:
机械应力大,形状稳定;强度高、导热性好、绝缘性好;结合力强,防腐蚀。
热循环性能优异,循环次数可达5万次,可靠性高。
且在PCB板上(或IMS基板)可蚀刻出各种图形结构;无污染,无污染。
陶瓷基板使用温度范围-55℃~850℃;热膨胀系数接近硅,简化了功率模块的生产工艺。

氮化铝陶瓷基板