随着数据中心、AI 算力与高速通信网络的持续升级，光模块正朝着更高带宽、更高集成度和更小封装尺寸快速演进。从 100G、400G 到 800G 甚至 1.6T 光模块，单位体积内的功耗密度持续攀升，激光器与调制器所产生的热量已成为影响系统性能的核心制约因素。 在光模块内部，激光器芯片（LD）、高功率调制器（如 EML）以及相关驱动电路，对工作温度极其敏感。一旦散热能力不足，可能引发波长漂移、输出功率衰减，并增加器件老化速度，从而影响光模块的长期可靠性和网络运行稳定性。   …

氮化铝是一种非自然存在的人造晶体，具有六方晶系的纤维状红锌矿晶体结构，为共价键非常强的化合物，质轻、强度高、耐热性高、耐腐蚀性好，曾被用作熔炼铝的坩埚，也是一种性能优良的电子陶瓷材料。   氮化铝陶瓷具有高热导率、低膨胀系数、高强度、耐高温、耐化学腐蚀、高电阻率、低介电损耗等特点，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料，是制造高热导率氮化铝陶瓷基板的主要原料。     氮化铝陶瓷基板优点： 1.导热性能优良 2.介电常数低 3.介电…

电子封装基板种类繁多，常用的基板主要分为塑料封装基板、金属封装基板和陶瓷封装基板。塑料封装材料通常导热系数较低，可靠性较差，不适合高要求场合。金属封装材料导热系数高，但一般热膨胀系数不匹配，价格昂贵。 电子封装常用的是陶瓷基板。陶瓷基板与塑料、金属基板相比，具有以下优点： 1.绝缘性能好，可靠性高； 2.介电系数低，高频性能好； 3.膨胀系数低，热导率高； 4.气密性好，化学性质稳定，对电子系统有较强的保护作用。   因此适用于航空、航天等高可靠性、高…

陶瓷基板是一种具有独特热性能、机械性能和电气性能的材料，是要求苛刻的电力电子应用的理想选择，通常用于电源模块。 电源模块的最新应用是电动汽车 (EV) 和混合动力汽车 (HEV)，它们需要从较小的电路中产生更高的电压和功率，因此需要能够提供高压隔离的电路材料，并能高效地散发密集封装的半导体器件（如 IGBT 和 MOSFET）的热量。用于电源模块的 DBC 和 AMB 陶瓷基板是连接组件，其中铜板粘合到陶瓷板的每个表面上。这些陶瓷基板具有高导热性和铜的优异电导率以及高绝缘性能。铜的高电导率支持…

陶瓷基板是指在特殊工艺板上将铜箔在高温下直接复合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基板表面（单面或双面）上。这种超薄复合基板具有优异的电绝缘性能、高导热性、优良的软钎焊性和较高的附着强度，并可像PCB板一样蚀刻成各种图形，载流能力大。因此，陶瓷基板已成为大功率电子电路结构技术和互连技术的基础材料。 用途： 大功率半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路、功率混合电路。 智能功率模块；高频开关电源、固态继电器。 汽车电子、航天及军用电子元器件。 太阳能电池板模块；…