氮化铝陶瓷基板在集成电路和半导体芯片安装中的应用

氮化铝是一种非自然存在的人造晶体，具有六方晶系的纤维状红锌矿晶体结构，为共价键非常强的化合物，质轻、强度高、耐热性高、耐腐蚀性好，曾被用作熔炼铝的坩埚，也是一种性能优良的电子陶瓷材料。

氮化铝陶瓷具有高热导率、低膨胀系数、高强度、耐高温、耐化学腐蚀、高电阻率、低介电损耗等特点，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料，是制造高热导率氮化铝陶瓷基板的主要原料。

氮化铝陶瓷基板优点：

1.导热性能优良
2.介电常数低
3.介电损耗小
4.绝缘性能可靠
5.机械性能优良无毒
6.耐高温及耐化学腐蚀；

由于以上性能，随着微电子器件的飞速发展，高导热氮化铝基板，可广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子等。

氮化铝单晶的热导率约为250W，从理论上讲，室温下氮化铝单晶的热导率可以达到320W，因此氮化铝材料非常适合制造高散热基板。氮化铝陶瓷基板是解决高散热密度问题的一种新型基板，最适合高集成度、高散热混合集成电路用陶瓷基板和半导体芯片安装陶瓷基板。

Innovacera陶瓷导热界面垫旨在在发热元件、散热器和其他冷却装置之间提供优先传热路径。该垫用于填充由于不完全平坦或光滑的表面而导致的空气间隙，这些表面应保持热接触。

垫片由氧化铝陶瓷和氮化铝等陶瓷材料制成，有助于提供增强的导热性和出色的绝缘性能。

氮化铝陶瓷基板的应用：

功率器件
MOSFET晶体管
散热器接口
集成电路（IC）芯片
封装导热
LED板导热界面材料（TIM）
MOS晶体管
芯片导热膜（COF）导热
IGBT晶体管散热器