新エネルギー自動車、第 3 世代半導体、5G 通信および各種高周波電子機器の急速な普及に伴い、電子パッケージングの放熱性能、電気的安定性および高密度配線に対する業界の要求はますます高まっています。メタライズされたセラミック基板は高い熱伝導率、優れた絶縁性、良好な熱安定性などの長所を有しており、パワーモジュール、LED パッケージング、高周波デバイスおよび各種ハイエンド電子システムに広く応用されています。   現在利用可能な各種セラミック基板製造技術の中で、DPC（直接銅メッ…

セラミック基板は、独自の熱的、機械的、電気的特性を持つ材料であり、要求の厳しいパワーエレクトロニクス用途に最適で、主にパワーモジュールに使用されます。 パワーモジュールの最新の用途である電気自動車（EV）やハイブリッド電気自動車（HEV）では、より小型の回路からより高い電圧と電力を供給することが求められており、IGBTやMOSFETなどの高密度に実装された半導体デバイスからの熱を効率的に放散しながら高電圧絶縁を提供できる回路材料が求められています。 パワーモジュール用DBCおよびAM…