氮化硼 (BN) 零件因其卓越的热、电和机械性能而在半导体行业获得了巨大的关注。 这些先进的陶瓷元件广泛应用于各种半导体设备，提高了半导体制造过程的性能、可靠性和效率。
1、热管理解决方案：BN散热器、散热器和导热垫用于散发高功率半导体器件的热量，确保最佳性能和寿命。
2、离子注入：BN部件用作离子注入束线部件，提供优异的电绝缘性和抗离子轰击能力。
3、晶圆处理：BN 部件用作晶圆卡盘、基座和舟皿，用于在加工过程中高效、受控地处理半导体晶圆。 它们的高导热性确保均匀加热和冷却，最大限度地减少晶圆翘曲并促进精确制造。
4、高温炉：BN坩埚、舟皿和热区用于外延生长和其他高温工艺的高温炉中。 BN 能够承受极端温度而不与半导体材料发生反应，这对于可靠和无污染的加工至关重要。
5、等离子加工：BN 部件用作等离子加工设备中的腔室组件、射频窗口和衬里。 它们的电绝缘特性和抗等离子体侵蚀能力使其成为确保稳定、高效等离子体生成的理想选择。
6、电子封装：BN 基板和盖子用于电子封装，为敏感的半导体器件提供气密密封和热管理。
7、绝缘和涂层：氮化硼零件在半导体设备中用作绝缘体和涂层，以提供电气隔离和热管理。 电极和其他部件上的 BN 涂层可增强电气性能，同时保持出色的热稳定性。
8、溅射靶材：薄膜沉积采用BN溅射靶材，可精确控制溅射过程，确保高质量的涂层。
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