Direktbeschichtetes Kupfersubstrat
Direct Plated Copper (DPC) ist eine neueste Entwicklung im Bereich Keramik-Substrat-PCBs. Das Verfahren erfolgt durch Magnetron-Sputter-Technologie, um eine Metallschicht (Ti/Cu-Targets) auf der Oberfläche des Keramik-Substrats zu deposieren, was eine Kupferdicke von 10 µm bis 130 µm ergibt. Anschließend wird Photolithographie verwendet, um Schaltkreis-Muster zu formen. Elektrolytische Abscheidung wird verwendet, um Lücken zu füllen und die Metallschicht zu verdicken, und die Lötbarkeit und Oxidationsbeständigkeit des Substrats wird durch Oberflächenbehandlung verbessert. Schließlich wird der Trockenfilm entfernt und die Keimschicht geätzt, um das Substrat abzuschließen.
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