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Direktbeschichtetes Kupfersubstrat
Direct Plated Copper (DPC) ist eine neueste Entwicklung im Bereich Keramik-Substrat-PCBs. Das Verfahren erfolgt durch Magnetron-Sputter-Technologie, um eine Metallschicht (Ti/Cu-Targets) auf der Oberf…
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Silikonnitrid-(Si3N4)-Keramik
Silikonnitrid (Si3N4) ist ein hochschmelzender Werkstoff mit hoher Bruchzähigkeit und hervorragender Thermoschockbeständigkeit. Es gilt als eine der wenigen monolithischen Keramiken, die extremen Ther…
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Direktverbundene Kupfer-Substrate
DBC-Keramiksubstrat, abgekürzt für Direktverbundene Kupfer-Keramiksubstrate, ist ein fortschrittliches Material, das aus einem Keramiksubstrat (typischerweise Al2O3 oder AlN) und Kupfer besteht und du…
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Zirkonia-Keramik
Zirkonia ist eine sehr starke industrielle Keramik mit hervorragenden Eigenschaften hinsichtlich Härte, Bruchzähigkeit und Korrosionsbeständigkeit; sie löst die häufigste Eigenschaft von Keramiken – i…

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