Produkte | INNOVACERA

Bearbeitbare Glas-Keramik

Bearbeitbare Glas-Keramik hat eine kontinuierliche Verwendungstemperatur von 800 °C und eine Spitzen-Temperatur von 1000 °C. Ihr Wärmeausdehnungskoeffizient passt sich problemlos den meisten Metallen …
Magnesium-stabilisierte Zirkonkeramik

Magnesium-stabilisierte Zirkonkeramik (MSZ) ist ein hervorragendes feuerfestes und isolierendes Material aufgrund hoher Sauerstoffionenleitfähigkeit, hoher Festigkeit und Zähigkeit sowie guter thermi…
Sauerstoffsensor-Heizelement

Innovacera Keramik-Sauerstoffsensor-Heizelement ist für den Einsatz bei Bosch, Denso, Delphi, NTK & NGK Sauerstoff Lambda Sensoren geeignet. Sauerstoffsensoren sind dafür konzipiert, die Menge an …
Pyrolytische Bor-Nitrid-(PBN)-Keramik

Pyrolytisches Bor-Nitrid ist eine Sorte hexagonalen Bor-Nitrids. Es wird durch das chemische Dampfabscheidungsverfahren hergestellt, um seinen festen Körper zu bilden, und alle Bor-Nitridkristalle wac…
Poröse Keramik

Die Reihe der Innovcera porösen Keramik-Filter besteht aus Aluminiumoxid und Siliciumcarbid. Die starke, einheitliche poröse Keramik hat eine offene Porosität von 40-50 % mit einer verzweigten Porenst…
Direktbeschichtetes Kupfersubstrat

Direct Plated Copper (DPC) ist eine neueste Entwicklung im Bereich Keramik-Substrat-PCBs. Das Verfahren erfolgt durch Magnetron-Sputter-Technologie, um eine Metallschicht (Ti/Cu-Targets) auf der Oberf…
Direktverbundene Kupfer-Substrate

DBC-Keramiksubstrat, abgekürzt für Direktverbundene Kupfer-Keramiksubstrate, ist ein fortschrittliches Material, das aus einem Keramiksubstrat (typischerweise Al2O3 oder AlN) und Kupfer besteht und du…
Silikonnitrid-(Si3N4)-Keramik

Silikonnitrid (Si3N4) ist ein hochschmelzender Werkstoff mit hoher Bruchzähigkeit und hervorragender Thermoschockbeständigkeit. Es gilt als eine der wenigen monolithischen Keramiken, die extremen Ther…
Zirkonia-Keramik

Zirkonia ist eine sehr starke industrielle Keramik mit hervorragenden Eigenschaften hinsichtlich Härte, Bruchzähigkeit und Korrosionsbeständigkeit; sie löst die häufigste Eigenschaft von Keramiken – i…
Keramische Small Outline Package (CSOP)

Das Keramische Small Outline Package (CSOP) ist eine hochzuverlässige keramische IC-Verpackungslösung für miniaturisierte elektronische Systeme, die eine hervorragende mechanische Festigkeit, thermisc…