Soluciones de Empaquetado Óptoelectrónicos Herméticos

Productos
Empaquetado metálico
La cáscara del paquete de circuito integrado proporciona un entorno operativo sellado, estable y eficiente disipación de calor para el chip mediante empaquetado de vidrio-metal y cerámica-metal, protegiendo el dispositivo de la humedad, cambios de temperatura y otras condiciones ambientales físicas y químicas. Se utiliza principalmente en radares de estación base, contramedidas electrónicas, instrumentos de medición y control, suministros de energía de equipos, etc.

Ventajas técnicas
– Permite el empaquetado de Kovar, acero al carbono, acero inoxidable, tungsteno cobre y aleación de aluminio, y también puede satisfacer el almacenamiento de energía
– Soldadura, soldadura de costura paralela, soldadura de estanque y soldadura sellada láser y otros métodos de soldadura;
– Resistencia aislante ≥5000MΩ (500V DC);
– Hermeticidad: R1≤1×10-3Pa·cm3/S (He);
– Resistencia a spray salino: compatible con pruebas de resistencia a la corrosión de 24h, 48h y 72h;
– Cuenta con una cadena ecológica completa de la industria desde I+D, diseño hasta producción y fabricación, y puede proporcionar servicios personalizados

Modelos de producto
– Caja para dispositivo de procesamiento de señales
– Paquete de módulo de potencia
– Paquete para impulsión de motor y PWM
– Paquete cerámico para dispositivo discreto de semiconductores
– Paquete de reproducción
– Tapón y tapa
– Paquete de montaje superficial de potencia

Cáscara de paquete cerámico HTCC
– Cerámica Dual in-line Package (CDIP)
– Cerámica Flat Pack / Cerámica Quad Flat Pack (CFP/CQFP)
– Cerámica Quad Flat Non-leaded Package (CQFN)
– Cerámica Pin Grid Array (CPGA)
– Cerámica Small Outline Package (CSOP)
– Cerámica Leadless Chip Carrier (CLCC)

Ventajas técnicas
– El recubrimiento se controla de forma autónoma;
– Tecnología avanzada de diseño y simulación que optimiza el diseño de la estructura de la cáscara/substrato cerámico, cables, calor, confiabilidad, etc.;
– Cuenta con una cadena ecológica completa de la industria desde I+D, diseño hasta producción y fabricación, y puede proporcionar servicios personalizados.

Cáscara de paquete cerámico LTCC
LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) es un sustrato cerámico multicapa, cuyos materiales principales son alúmina y vidrio, y se utilizan metales de alta conductividad como oro, plata y cobre como pastas conductoras, que se cocinan juntas a una temperatura relativamente baja (850℃~900℃). Los sustratos LTCC y los productos de cáscara son especialmente adecuados para el empaquetado de dispositivos RF, microondas y ondas milimétricas debido a su baja resistividad conductor y constante dieléctrica pequeña.

Ventajas técnicas
– Línea más fina y separación: 100µm;
– Agujero más pequeño: 100µm;
– Separación de agujeros más pequeña: 2.5 veces el diámetro;
– Número máximo de capas: 40 capas;
– Existen dos tipos de sistemas de productos para que los clientes elijan: alto rendimiento de baja pérdida y alta resistencia.

Sistema de materiales

Performance de Materiales Base
Materiales	Código	Densidad g/cm²	CTE 10⁻⁶/℃ (20℃~300℃)	TC W/m·K
Aleación hierro-níquel-cobalto	4J29	8.2	5.3	17
Níquel-hierro-Aleación	4J42	7.12	4.8	13
Acero al carbono	10#	7.8	13.0	46
OFHC	TU1	8.9	17.6	390
W/Cu	WCu85/15	16.4	7.2	180
Acero inoxidable	304/316	7.93/7.98	17.2/20	16/16.29

Performance de Materiales de Pines
Material del Pin	Código	Resistividad μΩ-cm	CTE 10⁻⁶/℃ (20℃~300℃)
Aleación hierro-níquel-cobalto	4J29	48	5.3
Níquel-hierro-Aleación	4J50	43	9.5
Aleación 52 con núcleo de cobre	4J50	12	11.5
Aleación de cobre	Tul	1.7	17.6

Apliacciones Típicas
– Empaques TO para láseres de alta potencia
– Sellado de relés automotrices
– Dispositivos semiconductores discretos
– Sustratos cerámicos multicapa
– Paquetes de potencia de montaje superficial
– Comunicaciones ópticas: sellado hermético de transceptores 400G
– Electrónica automotriz: empaquetado de emisores LiDAR para conducción autónoma
– Comunicaciones ópticas: sellado hermético de transceptores 400G
– Energía nueva: terminales de aislamiento para sistemas de gestión de baterías (BMS)