Soluciones de Empaquetado Óptoelectrónicos Herméticos

Productos
Empaquetado metálico
La cáscara del paquete de circuito integrado proporciona un entorno operativo sellado, estable y eficiente disipación de calor para el chip mediante empaquetado de vidrio-metal y cerámica-metal, protegiendo el dispositivo de la humedad, cambios de temperatura y otras condiciones ambientales físicas y químicas. Se utiliza principalmente en radares de estación base, contramedidas electrónicas, instrumentos de medición y control, suministros de energía de equipos, etc.

Ventajas técnicas
- Permite el empaquetado de Kovar, acero al carbono, acero inoxidable, tungsteno cobre y aleación de aluminio, y también puede satisfacer el almacenamiento de energía
- Soldadura, soldadura de costura paralela, soldadura de estanque y soldadura sellada láser y otros métodos de soldadura;
- Resistencia aislante ≥5000MΩ (500V DC);
- Hermeticidad: R1≤1×10-3Pa·cm3/S (He);
- Resistencia a spray salino: compatible con pruebas de resistencia a la corrosión de 24h, 48h y 72h;
- Cuenta con una cadena ecológica completa de la industria desde I+D, diseño hasta producción y fabricación, y puede proporcionar servicios personalizados

Modelos de producto
- Caja para dispositivo de procesamiento de señales
- Paquete de módulo de potencia
- Paquete para impulsión de motor y PWM
- Paquete cerámico para dispositivo discreto de semiconductores
- Paquete de reproducción
- Tapón y tapa
- Paquete de montaje superficial de potencia

Cáscara de paquete cerámico HTCC
- Cerámica Dual in-line Package (CDIP)
- Cerámica Flat Pack / Cerámica Quad Flat Pack (CFP/CQFP)
- Cerámica Quad Flat Non-leaded Package (CQFN)
- Cerámica Pin Grid Array (CPGA)
- Cerámica Small Outline Package (CSOP)
- Cerámica Leadless Chip Carrier (CLCC)

Ventajas técnicas
- El recubrimiento se controla de forma autónoma;
- Tecnología avanzada de diseño y simulación que optimiza el diseño de la estructura de la cáscara/substrato cerámico, cables, calor, confiabilidad, etc.;
- Cuenta con una cadena ecológica completa de la industria desde I+D, diseño hasta producción y fabricación, y puede proporcionar servicios personalizados.

Cáscara de paquete cerámico LTCC
LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) es un sustrato cerámico multicapa, cuyos materiales principales son alúmina y vidrio, y se utilizan metales de alta conductividad como oro, plata y cobre como pastas conductoras, que se cocinan juntas a una temperatura relativamente baja (850℃~900℃). Los sustratos LTCC y los productos de cáscara son especialmente adecuados para el empaquetado de dispositivos RF, microondas y ondas milimétricas debido a su baja resistividad conductor y constante dieléctrica pequeña.

Ventajas técnicas
- Línea más fina y separación: 100µm;
- Agujero más pequeño: 100µm;
- Separación de agujeros más pequeña: 2.5 veces el diámetro;
- Número máximo de capas: 40 capas;
- Existen dos tipos de sistemas de productos para que los clientes elijan: alto rendimiento de baja pérdida y alta resistencia.

Sistema de materiales

Apliacciones Típicas
- Empaques TO para láseres de alta potencia
- Sellado de relés automotrices
- Dispositivos semiconductores discretos
- Sustratos cerámicos multicapa
- Paquetes de potencia de montaje superficial
- Comunicaciones ópticas: sellado hermético de transceptores 400G
- Electrónica automotriz: empaquetado de emisores LiDAR para conducción autónoma
- Comunicaciones ópticas: sellado hermético de transceptores 400G
- Energía nueva: terminales de aislamiento para sistemas de gestión de baterías (BMS)