A medida que los módulos ópticos de 800G y 1,6T avanzan hacia mayores tasas de datos por canal, mayor integración y factores de forma más pequeños, los requisitos para la densidad de flujo de calor, precisión de circuitos y interconexión de alta frecuencia alrededor del chip láser continúan aumentando. La cerámica de nitruro de aluminio (AlN) de alta conductividad termica combinada con metalización de precisión acorta la trayectoria de transferencia de calor y proporciona una plataforma de envasado estable para la fijación de dies, soldadura por alambre, puesta a tierra y enrutamiento de señales.
Características del producto
- Base cerámica de alta conductividad termica
- Circuitos metalizados de precisión
- Adecuado para interconexión de alta frecuencia
- Alta precisión superficial y geométrica
- Estrés reducido por ciclo térmico
- Estructuras personalizadas disponibles
Aplicaciones típicas
Módulos ópticos DR8 de 800G
Utilizado como submontura para EML, diodo láser u otros chips láser relacionados en ensamblajes de transmisores ópticos paralelos multi-canal, combinando enrutamiento de circuitos compactos con gestión térmica efectiva.
Módulos ópticos FR4 de 800G
Se pueden diseñar circuitos metalizados personalizados y áreas de fijación de dies según el chip, diseño de electrodos y arquitectura de paquete de ensamblajes de transmisores multiplexados por división de longitud de onda de cuatro canales.
Módulos ópticos DR8/FR4 de 1,6T
Diseñados para interconexiones de alta banda de centros de datos de próxima generación, que plantean demandas más altas para la eficiencia de disipación de calor, precisión de circuitos y miniaturización de paquetes.
Módulos ópticos transceptores de alta velocidad para centros de datos
Adecuados para ensamblajes de transmisores ópticos de alta velocidad utilizados en conmutadores, servidores y equipos de interconexión de centros de datos.
TOSA y empaque láser
Adecuado para empaques de chips láser personalizados, incluidos EML, DFB, diodo láser de borde, VCSEL y otros.
Sensores láser y dispositivos optoelectrónicos industriales
Dependiendo de la potencia del chip, arquitectura del paquete y entorno operativo, la aplicación puede extenderse a sensores láser, láser industrial y dispositivos optoelectrónicos.
Diseñado para actualizaciones de módulos ópticos 800G / 1,6T
En módulos ópticos de alta velocidad, la submontura es pequeña, pero afecta directamente la trayectoria de transferencia de calor del chip, longitud de soldadura por alambre, método de puesta a tierra y precisión de ensamblaje. Para actualizaciones de módulos ópticos 800G / 1,6T, las submonturas cerámicas láser deben resolver los siguientes cambios:
- Tasas de canal más altas y potencia del chip concentran más calor en cada área unitaria;
- La miniaturización continua del módulo requiere que chips, pads y trazas se organicen dentro de un espacio más pequeño;
- Las señales de alta velocidad son más sensibles a la longitud de soldadura por alambre, estructura de puesta a tierra, parámetros parasitos y control de impedancia;
- El empaque en volumen plantea demandas más altas para planicidad, consistencia de metalización, fiabilidad de unión y estabilidad dimensional.
INNOVACERA puede coordinar el diseño del contorno cerámico de AlN, pads de fijación de dies, pads de soldadura por alambre, áreas de metalización de tierra y acabados de superficie según la estructura de chips EML, diodo láser o VCSEL, así como los requisitos espaciales, térmicos y eléctricos de ensamblajes TOSA o transmisores ópticos.
Personaliza una submontura cerámica láser para tu módulo óptico de alta velocidad
Por favor, envíenos la información de su chip láser, dibujos de submontura, patrón de metalización y requisitos de empaque. INNOVACERA ayudará con la evaluación del material AlN, estructura cerámica, metalización de precisión, tolerancias de mecanizado y plan de desarrollo de muestras.
Declaración: Este es un artículo original de INNOVACERA®. Por favor, indique el enlace de origen al reimprimir: https://www.innovacera.com/es/product/laser-ceramic-submount
Preguntas frecuentes
¿Para qué se utilizan las submonturas cerámicas de AlN para láser? ¿Cómo diseñar personalmente para módulos ópticos 800G/1.6T?
Las submonturas cerámicas láser (principalmente fabricadas con nitruro de aluminio/AlN) sirven como bases de montaje de alta conductividad termica para diodos láser, EML y chips VCSEL. Proporcionan una fijación crítica de chips, interconexión eléctrica de alta frecuencia, aislamiento y disipación rápida de calor en transceptores ópticos 800G/1.6T. INNOVACERA ofrece ingeniería de submonturas personalizadas: adaptar el grosor de AlN, los patrones de circuitos metalizados (pads de fijación de die/soldadura por alambre) y el recubrimiento superficial para coincidir con el diseño específico de TOSA y los requisitos de disipación térmica.
¿Por qué elegir Innovacera como fabricante de submonturas cerámicas para láser? ¿Qué especificaciones de empaque están soportadas?
Como fabricante experimentado de cerámica de precisión, INNOVACERA se especializa en submonturas cerámicas de AlN de alta pureza, que cuentan con tolerancias geométricas ajustadas, superficies ultra planas y metalización de película delgada de alta precisión. Nuestras submonturas soportan el enrutamiento de señales de alta frecuencia, estrés mínimo por ciclo térmico y envasado de láser de alta potencia (DFB, EML, VCSEL, DR8/FR4). Ofrecemos soporte integral desde la evaluación rápida DFM y prototipado de muestras hasta la producción en masa.
