Las almohadillas térmicas de cerámica de alúmina están diseñadas para proporcionar una vía de transferencia de calor preferencial entre componentes generadores de calor, interruptores de potencia, disipadores de calor y otros dispositivos de refrigeración. Las almohadillas térmicas de cerámica de alúmina (Al₂O₃) son reconocidas por su excepcional conductividad térmica y propiedades de aislamiento eléctrico. La cerámica de alúmina presenta una conductividad térmica de entre 20 y 30 W/m·K, lo que permite una disipación de calor eficiente en aplicaciones de alta potencia. Esta característica fundamental previene el sobrecalentamiento, mejorando la fiabilidad y la longevidad de los componentes electrónicos. Además, su alto punto de fusión y estabilidad química la hacen adecuada para entornos hostiles, lo que garantiza que estas almohadillas térmicas mantengan su rendimiento incluso en condiciones extremas.
Las almohadillas térmicas de cerámica de alúmina TO 247 se utilizan habitualmente en interruptores de potencia, chips de circuitos integrados, sistemas de conducción térmica de encapsulados, disipadores térmicos de transistores IGBT (MOS), interfaces de disipadores térmicos de transistores MOSFET, placas LED (material de interfaz térmica), chips sobre película (COF) y diversos dispositivos electrónicos donde la gestión térmica eficaz es crucial. Sus excelentes propiedades de aislamiento eléctrico las hacen especialmente adecuadas para aplicaciones que requieren alta resistencia de aislamiento y baja resistencia térmica, como módulos de fuente de alimentación, inversores y sistemas de propulsión de vehículos eléctricos (VE). Ante la creciente demanda de soluciones eficientes de gestión térmica, las almohadillas térmicas de cerámica de alúmina TO 247 se integran cada vez más en diseños de electrónica de potencia de alto rendimiento.
El mercado de almohadillas térmicas de cerámica de alúmina TO 247 está en constante crecimiento, al igual que el de la electrónica de potencia. La necesidad de soluciones avanzadas de gestión térmica se hace cada vez más evidente. La creciente complejidad y los requisitos de potencia de los dispositivos electrónicos impulsan la demanda de materiales que ofrezcan alta conductividad térmica y aislamiento. Las almohadillas térmicas de cerámica de alúmina se convertirán en componentes esenciales de la electrónica de potencia de próxima generación, garantizando un funcionamiento eficiente y una gran fiabilidad.
Almohadillas térmicas de cerámica de alúmina, tamaño estándar: TO-3P/TO-220/TO-247/TO-264/TO-3/TO-254/TO-257/TO-258, con o sin orificio.
25 x 20 x 1 mm (disponibles en otros grosores);
20 x 14 x 1 mm (disponibles en otros grosores);
22 x 17 x 0,635 mm (disponibles en otros grosores);
28 x 22 x 1 mm (disponibles en otros grosores);
39,7 x 26,67 x 1 mm (forma de rombo);
34 x 24 x 1 mm (disponibles en otros grosores);
40 x 28 x 1 mm (disponibles en otros grosores);
50,8 x 50,8 x 1 mm (disponibles en otros grosores).
Otros tamaños estándar:
114,3 x 114,3 mm;
152 x 152 mm;
190,5 x 138 mm…
Tamaños personalizados disponibles. Las almohadillas térmicas de cerámica de alúmina TO 247 representan un avance crucial en las tecnologías de gestión térmica. A medida que las industrias continúan innovando, estas almohadillas térmicas desempeñarán un papel clave para satisfacer las demandas de las tecnologías futuras.
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