パワースイッチ用アルミナセラミックサーマルパッド–TO247

アルミナセラミックサーマルパッドは発熱体、電源スイッチ、ヒートシンク、その他の冷却装置に優先的な熱伝達経路を提供するよう設計されています。アルミナセラミックス (Al₂O₃) サーマルパッドは、その優れた熱伝導性と電気絶縁性で知られています。 アルミナセラミックスの熱伝導率は20～30W/m・Kで、大電力用途での効率的な放熱が可能です。 この重要な特性は過熱を防ぎ、電子部品の信頼性と寿命を向上させます。 さらに、アルミナの高い融点と化学的安定性は過酷な環境に適しており、これらの熱伝導性パッドは過酷な条件下でも性能を維持することができます。

TO 247アルミナセラミックサーマルパッドは、パワースイッチ、ICチップ、パッケージ熱伝導性、IGBTトランジスタヒートシンク、MOSトランジスタ、MOSFETトランジスタヒートシンクインターフェース、LED基板TIM（サーマルインターフェース材料）、COF熱伝導性（チップ熱伝導フィルム）、および効果的な熱管理を必要とする多種多様な電子機器に一般的に使用されています。 その優れた電気絶縁特性は、パワーモジュール、インバーター、電気自動車（EV）駆動システムなど、高い絶縁抵抗と低い熱抵抗を必要とする用途に特に適しています。 効率的な熱管理ソリューションへの要求が高まり続ける中、TO 247アルミナセラミックサーマルパッドは、高性能パワーエレクトロニクスの設計にますます組み込まれるようになっています。

パワーエレクトロニクス市場の拡大に伴い、TO 247アルミナセラミックサーマルパッド市場も拡大しています。 高度な熱管理ソリューションの必要性は、より明白になってきています。 電子機器の複雑さと電力要件が増加し続けるにつれ、高い熱伝導性と絶縁性を持つ材料の必要性も高まっています。 アルミナセラミックサーマルパッドは、効率的な動作と信頼性を確保する次世代のパワーエレクトロニクスに不可欠な部品になると期待されています。

アルミナセラミックサーマルパッド 主な標準サイズ：
TO-3P/TO-220/TO-247/TO-264/TO-3/TO-254/TO-257/TO-258，穴あり/穴無し。

25x20x1mm（その他の厚さも可能）
20x14x1mm（その他の厚さも可能）
22x17x0.635mm（その他の厚さも可能）
28x22x1mm（その他の厚さも可能）
39.7×26.67x1mm（菱形）
34x24x1mm（その他の厚さも可能）
40x28x1mm（その他の厚さも可能）
50.8×50.8x1mm（その他の厚さも可能）

その他の標準サイズ：
114.3×114.3mm
152x152mm
190.5x138mm など

特注サイズも承ります。
TO 247アルミナセラミックサーマルパッドは、サーマルマネージメント技術の大きな進歩を象徴しています。 業界が革新を続ける中、このサーマルパッドは将来の技術ニーズに応える上で重要な役割を果たします。