氧化铝陶瓷导热垫旨在为发热元件、电源开关、散热器和其他冷却设备提供优先传热路径。氧化铝陶瓷 (Al₂O₃) 导热垫以其出色的导热性和电绝缘性能而闻名。氧化铝陶瓷的导热系数为 20 至 30 W/m·K，可在高功率应用中实现高效散热。这一关键特性可防止过热，提高电子元件的可靠性和使用寿命。此外，氧化铝的高熔点和化学稳定性使其适用于恶劣环境，确保这些导热垫即使在极端条件下也能保持性能。
TO 247 氧化铝陶瓷导热垫通常用于电源开关、集成电路芯片、封装导热、IGBT 晶体管散热器 MOS 晶体管、MOSFET 晶体管散热器接口、LED 板 TIM（导热界面材料）、COF 导热（芯片导热膜）以及各种需要有效热管理的电子设备。其出色的电绝缘性能使其特别适合需要高绝缘电阻和低热阻的应用，例如电源模块、逆变器和电动汽车 (EV) 驱动系统。随着对高效热管理解决方案的需求不断增长，TO 247 氧化铝陶瓷导热垫越来越多地集成到高性能电力电子设计中。
随着电力电子市场的扩大，TO 247 氧化铝陶瓷导热垫市场也在不断增长。对先进热管理解决方案的需求变得更加明显。随着电子设备的复杂性和功率要求不断提高，对具有高导热性和绝缘性的材料的需求也不断增加。氧化铝陶瓷导热垫有望成为下一代电力电子设备中必不可少的组件，确保高效运行和可靠性。
氧化铝陶瓷导热垫常规型号尺寸：
TO-3P/TO-220/TO-247/TO-264/TO-3/TO-254/TO-257/TO-258，
有孔或无孔。
25x20x1mm（其他厚度也可）；
20x14x1mm（其他厚度也可）；
22x17x0.635mm（其他厚度也可）；
28x22x1mm（其他厚度也可）；
39.7×26.67x1mm（菱形）；
34x24x1mm（其他厚度也可）；
40x28x1mm（其他厚度也可）；
50.8×50.8x1mm（其他厚度也可）。
其他标准尺寸：
114.3×114.3mm;
152x152mm;
190.5x138mm …
可提供定制尺寸。
TO 247 氧化铝陶瓷导热垫代表了热管理技术的重大进步。随着行业的不断创新，这些导热垫将在满足未来技术需求方面发挥关键作用。
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