Cómo solucionar el problema de la disipación de calor insuficiente del sustrato cerámico en un refrigerador termoeléctrico.

La refrigeración termoeléctrica es una tecnología novedosa con el potencial de revolucionar la forma en que se conservan fríos los productos, ya sean alimentos, vino, cerveza o puros. De hecho, representa un enfoque completamente diferente al de los compresores convencionales.

Aluminum Nitride Ceramic Substrate Como sabemos, el sustrato cerámico desempeña un papel fundamental en el refrigerador termoeléctrico. Tanto la parte superior como la inferior del refrigerador termoeléctrico (TEC) están recubiertas con sustrato cerámico, que cumple funciones de aislamiento eléctrico, conducción térmica y soporte. El principal problema del TEC es la disipación del calor.

Resolver este problema es una prioridad.

Resistencia térmica del aluminio, Al₂O₃, Cu y AlN Dado que los diferentes materiales cerámicos presentan distintas propiedades electrónicas y químicas, por ejemplo, la conductividad térmica de la alúmina es de aproximadamente 24 W/m·K, mientras que la del nitruro de aluminio es de aproximadamente 170 W/m·K. Tras conectar el TEC a la corriente, se genera una diferencia de temperatura debido al efecto Parr, y la resistencia que se encuentra en el proceso de transferencia de calor dentro de la base cerámica se denomina resistencia térmica. El experimento de resistencia térmica muestra que, para sustratos de nitruro de aluminio (Al>Al₂O₃>Cu>AlN), la resistencia térmica es menor y la conductividad térmica es óptima.