如何解决热电制冷器陶瓷基板散热不足的问题

热电制冷是一种新技术，有可能彻底改变食物、葡萄酒、啤酒或雪茄的冷藏方式。事实上，这是一种与标准压缩机完全不同的制冷方法。

众所周知，陶瓷基板在热电制冷器中起着至关重要的作用，热电制冷器（TEC）的顶部和底部都是陶瓷基板，起到电绝缘、导热和支撑的作用。而TEC最大的问题就是散热。
解决这个问题是首要关注的问题。

由于不同的陶瓷材料具有不同的电子和化学性质。例如，氧化铝的热导率为≧24W/M.K，氮化铝的热导率为≧170W/M.K。 TEC通入电流后，由于Parr效应而产生温差，在陶瓷基体内部传热过程中所遇到的阻力称为热导阻。热阻实验表明Al>Al2O3>Cu>AlN，氮化铝基板的热阻最小，热导率最好。
且板厚越薄的氮化铝基板，热阻越小。
用氮化铝基板代替氧化铝是最佳选择。