Encapsulados CDIP para Circuitos Integrados
Innovacera ofrece una amplia gama de encapsulados cerámicos, incluyendo nueve tipos: CDIP, CFP y CQFP. Estos encapsulados cerámicos se utilizan ampliamente en circuitos integrados y comunicaciones ópticas para semiconductores, encapsulado láser y dispositivos optoelectrónicos. Los encapsulados principales se centran en formatos pequeños y medianos de 8 a 44 pines, lo que proporciona una versatilidad óptima para la mayoría de los requisitos de diseño.
La cerámica de alúmina es una excelente opción para aplicaciones con precios competitivos, mientras que el nitruro de aluminio es ideal para diseños de alta potencia y con alta sensibilidad térmica. El encapsulado cerámico doble en línea (CDIP) ofrece una amplia gama de números de terminales para adaptarse a diversos diseños de circuitos.
Tipos de encapsulado cerámico
– Encapsulado cerámico doble en línea (CDIP)
– Encapsulado cerámico plano (CFP)
– Encapsulado cerámico cuádruple plano sin conductores (CQFN)
– Matriz de rejilla de pines cerámicos (CPGA)
– Encapsulado cerámico de contorno pequeño (CSOP)
– Portador de chip cerámico sin conductores (CLCC)
– Encapsulado cerámico cuádruple plano (CQFP)
– Dispositivo de montaje superficial (SMD)
– Encapsulado cerámico ROSA
– Encapsulado cerámico TOSA
Propiedades del material: 92 % vs. 93 % de alúmina
| Propiedad | Condiciones de prueba | Unidad | Alúmina al 92 % (negra) | Alúmina al 93 % (blanca) |
| Al₂O₃ Contenido | – | % | 92 | 93 |
| Densidad | 25 °C | g/cm³ | 3,7 | 3,65 |
| Conductividad térmica | 25 °C | W/(m·K) | 20 | 18 |
| Coeficiente de expansión térmica | 40–400 °C | ×10⁻⁶/°C | 6,7 | 7,0 |
| 40–800 °C | ×10⁻⁶/°C | 6,9 | 7,2 | |
| Volumen Resistividad | 20 °C | Ω·cm | 10¹⁴ | 10¹⁴ |
| 300 °C | Ω·cm | 10¹⁰ | 10¹⁰ | |
| 500 °C | Ω·cm | 10⁸ | 10⁹ | |
| Constante dieléctrica | 1 MHz | – | 10 | 9 |
| Pérdida dieléctrica | 1 MHz | ×10⁻⁴ | 4 | 4 |
| Resistencia a la flexión | 0,5 mm/min | MPa | 400 | 400 |
Con el auge de los vehículos eléctricos, la tecnología de semiconductores y las comunicaciones de alta frecuencia, el mercado mundial de envases cerámicos también está en auge. Algunas innovaciones clave impulsan este crecimiento: sustratos de alta conductividad térmica (nitruro de aluminio o AlN y alúmina, Al₂O₃), encapsulados cerámicos multicapa (MLC/MLP) y sellado hermético avanzado.
Los sustratos de nitruro de aluminio destacan por su conductividad térmica de entre 170 y 200 W/m², además de una excelente adaptación al CTE (coeficiente de expansión térmica). Estas características mejoran la fiabilidad y el rendimiento de los módulos de potencia. Por otro lado, los encapsulados cerámicos multicapa reducen la pérdida de señal de RF y permiten lograr una mayor densidad de integración, lo que los convierte en la opción ideal para módulos front-end 5G/6G, todo tipo de circuitos integrados (CI) y sensores MEMS.
El encapsulado hermético garantiza la estabilidad operativa a largo plazo. Esto es imprescindible para la fabricación de semiconductores, equipos de prueba y aplicaciones optoelectrónicas exigentes donde la consistencia del rendimiento es fundamental.
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