Con el avance de los dispositivos de potencia de SiC y GaN y los sistemas electrónicos de alta potencia, los procesos de metalización cerámica como DBC (Direct Bonded Copper) y DPC (Direct Plated Copp…
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Con el avance de los dispositivos de potencia de SiC y GaN y los sistemas electrónicos de alta potencia, los procesos de metalización cerámica como DBC (Direct Bonded Copper) y DPC (Direct Plated Copp…