La tecnología de interconexión a través de vías cerámicas (TCV) es un enfoque innovador para el empaquetado tridimensional de alta densidad. Los esquemas tradicionales de metalización de sustratos cer…
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La tecnología de interconexión a través de vías cerámicas (TCV) es un enfoque innovador para el empaquetado tridimensional de alta densidad. Los esquemas tradicionales de metalización de sustratos cer…