La evolución de la tecnología de electrónica de potencia impone exigencias cada vez mayores a la gestión térmica. La placa cerámica de AlN representa una solución de material que se adapta a estos requisitos cada vez más avanzados. La combinación de …

En la búsqueda de un alto rendimiento y una alta fiabilidad en la fabricación electrónica, los materiales de sustrato tradicionales se han vuelto cada vez más incapaces de satisfacer los requisitos cada vez más exigentes. La conductividad térmica lim…

En la fabricación de obleas, el TTV, la curvatura y la deformación son parámetros esenciales que determinan la planitud y la uniformidad del espesor de la oblea, lo que influye significativamente en los procesos críticos de fabricación de chips. …