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電子機器製造における高性能・高信頼性の追求において、従来の基板材料はますます厳しさを増す要求に応えられなくなっています。熱伝導率の低さ、高温安定性の低さ、そして表面精度の不足は、厚膜・薄膜回路開発のボトルネックとなりつつあります。そのため、業界は、優れた絶縁性、効率的な放熱性、卓越した寸法安定性、そして理想的な表面平坦性を兼ね備え、精密回路の印刷・焼結プロセスを支える新たな基板材料を緊急に求めています。   基板用厚膜/フィルム回路のコア性能要件：   …

新エネルギー車の電動駆動システム（モータードライバー／インバーター）において、IGBTパワーモジュールまたはパワー半導体モジュールは中核部品である。これらはバッテリーからの直流（DC）を交流（AC）に変換してモーターを駆動すると同時に、高電流・高電圧・頻繁な熱サイクルに耐える役割を担う。窒化ケイ素（Si3N4）セラミック基板は、高い熱安定性、高い機械的強度、優れた電気絶縁性を備えており、これらのパワーモジュールにとって不可欠な基材となっています。     …

産業用熱エネルギー応用分野および家庭用ガス機器において、点火システムは起動効率・安全性・寿命を直接左右する中核起動部品です。優れた耐熱性・耐食性を備えた窒化ケイ素ホットサーフェス点火装置は、従来の点火部品に取って代わりつつあり、ハイエンド点火シナリオにおける最適なソリューションとして採用が進んでいます。   窒化ケイ素製高温表面点火装置の研究開発・製造に専念する企業として、当社は本技術が産業の高度化に果たす重要性を深く認識しております。本稿ではボイラー分野における技術原理、…

粉末冶金 (PM) プロセスでは、金属材料の種類に応じて、窒化ホウ素およびジルコニアセラミックノズルが使用されます。     セラミックノズルの主な特徴   耐高温性: 溶融金属やプラズマ炎による 1500 °C を超える温度に耐えます。   耐摩耗性: 長期運転でも粉末やガス流による侵食に耐えます。   化学的不活性: 活性金属やガスと反応しません。   …

ムライトは、その優れた耐熱性（1800℃以上の温度に耐える）から、一般的に高温材料として使用されます。急激な温度変化にも割れることなく耐え、過酷な条件下でも高い構造強度を維持します。   主な用途   高性能耐火物： 金属、ガラス、セラミックスの製造に使用される高温工業炉の内張り材として使用されます。   高温部品： 炉室、支持部、放熱管、その他優れた耐熱性が求められる部品に最適な材料です。   ヒーターコンポーネン…