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合金の溶解、精密鋳造、高温金属加工の工程において、ノズルは溶融金属と直接接触する重要な部品であり、その材質特性は溶融金属の流れの安定性、合金の純度、そして装置の長期的な信頼性に直接影響を与えます。従来のノズル材料は高温条件下で付着や反応を起こしやすく、寿命が限られているという問題に対し、当社は窒化ホウ素ノズルを導入し、溶融溶接用途においてより安定性と制御性に優れたソリューションを提供しています。   溶融金属環境で使用する材料の利点   窒化ホウ素は、…

2026年エレクトロニカ国際展示会（Expo Electronica 2026）のホール14、C7101にて、最先端のセラミック基板とセラミックパッケージングソリューションをご覧ください。 2026年エレクトロニカ国際展示会では、マイクロエレクトロニクス組立および半導体パッケージング分野におけるセラミック基板、セラミックパッケージ、セラミック発熱体をご紹介いたします。チップパッケージング、ICパッケージング、集積回路パッケージングなど、マイクロエレクトロニクス組立および半導体パッケ…

真空および高温用途向け高性能セラミック・金属封止電極 当社は、過酷な環境向けにカスタムセラミック電極および真空セラミックフィードスルーアセンブリを製造しています。優れた耐高温性、真空保持性、そして信頼性の高い電気絶縁性を実現します。   代表的なマルチピン真空セラミック電極アセンブリの特徴： - 高温絶縁セラミックボディ - SUS304ステンレス鋼フランジ - マルチ電極構成（4～5ピンでカスタマイズ可能） - Oリングシール溝設計 - 精…

高出力パワーエレクトロニクスの分野では、セラミックウェハーが大きな貢献をしています。ハイテク材料と聞くと、シリコン、グラフェン、あるいはイーロン・マスクが今週ツイートしているようなものが思い浮かぶかもしれません。しかし、ここInnovaceraでは、真の舞台裏のスーパースター、窒化アルミニウム（AlN）をご紹介したいと思います。   窒化アルミニウム（AlN）はシリコンほど知名度はないかもしれませんが、それ以上の優れた特性を持っています。それは、最大230 W/m・Kという…

セラミック基板は、セラミック材料で作られた板状の部品です。特殊なプロセスにより、銅層がセラミックの表面に接合され、回路パターンが形成されます。セラミック基板は、その独自の熱的、機械的、電気的特性により、要求の厳しい電子機器用途に理想的な材料となっており、特にパワーモジュールにおいて重要な役割を果たしています。 主な利点は以下のとおりです。 1. 熱特性： 熱伝導率の範囲が広い。例えば、AlNは最大170W/m・Kに達し、これは従来の基板よりもはるかに高い値であり、過熱による故障…