アルミセラミック構造部品の特性：
| 項目 | 試験条件 | 単位と記号 | 95% Al2O3 | 99% Al2O3 | 99.7% Al2O3 |
| 主な化学成分 | Al2O3 | Al2O3 | Al2O3 | ||
| 体積密度 | g/cm3 | 3.6 | 3.89 | 3.96 | |
| 最高使用温度 | 1450°C | 1600°C | 1650°C | ||
| 吸水率 | % | 0 | 0 | 0 | |
| ビッカーズ硬さ | ≥85 | ≥89 | ≥89 | ||
| 曲げ強度 | 20° C | MPa (psi x 103) | 358 (52) | 550 | 550 |
| 圧縮強度 | 20° C | MPa (psi x 103) | 2068 (300) | 2600(377) | 2600(377) |
| 破壊靱性 | K(I c) | Mpa m1/2 | 4 – 5 | 5.6 | 6 |
| 熱膨張係数 | 25-1000° C | 1X 10-6/°C | 7.6 | 7.9 | 8.2 |
| 熱伝導率 | 20° C | W/m °K | 16 | 30 | 30.4 |
| 耐熱働撃率 | Tc | °C | 250 | 200 | 200 |
| 絶縁破壊強度 | 1MHz.25°C | 9 | 9.7 | 9.7 | |
| 絶縁破壊強度 | 交流-kV/mm (交流 V/mil) | 8.3 (210) | 8.7 (220) | 8.7 (220) | |
| 体積抵抗率 | 100°C | Ω-cm | > 10^13 | > 10^14 | 14 |
アルミセラミック基板とノズルは、半導体製造やさまざまなハイテク・アプリケーションで重要な電子発生器アセンブリの重要な絶縁・遮蔽部品です。
弊社のアルミセラミック部品(アルミセラミック基板)は多くの半導体メーカーから高い評価を得ています。
ご必要な場合、sales@innovacera.com までお気軽にお問い合わせください。
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