セラミック材料は、高硬度、高耐摩耗性、高耐腐食性などの優れた特性を備えていますが、導電性と溶接性が低いため、用途が限られています。一方、メタライゼーションはセラミックの表面に金属をコーティングするプロセスであり、セラミックの導電性と溶接性を向上させ、用途を拡大することができます。メタライゼーション後のセラミックは、高い熱伝導性、絶縁性、耐熱性、強度、チップに適合する熱膨張係数を備えており、新世代の集積回路やパワーエレクトロニクスモジュールに最適なパッケージング基板へと徐々に発展してきました。 …