当社は、主に半導体ウェーハの研削・切断工程における支持・保持に用いられる多孔質セラミック製吸盤テーブルを提供しています。薄化、切断、洗浄、搬送などの工程で使用されます。 用途別サクションカップワークステーション： 薄板化用サクションカップ 切断用サクションカップ 洗浄用サクションカップ フィルム露出用サクションカップ 搬送用サクションカップ（バックライト用サクションカップ） 研削用サクションカップ 高温ウェーハ用サクションカップ ワイヤーボンディング用サクションカッ…