半導体製造プロセスが高温化、高純度化、より複雑なプラズマ環境へと進化し続けるにつれ、装置内部の材料の安定性と清浄性が歩留まりと装置寿命に影響を与える重要な要因となりつつあります。この背景のもと、窒化ホウ素（BN）及び熱分解窒化ホウ素（PBN）セラミックス材料の用途は、従来の耐高温部品からプロセスシステム全体の重要な構造部材レベルへと徐々に拡大しています。     近年、BN セラミックス材料の CVD、PVD、MOCVD など先進プロセス装置における…