UVC LED技术在消毒、空气净化、医疗灭菌和工业应用领域的重要性日益凸显。现代UVC LED发射200-280nm的紫外光，在能效、使用寿命和环境安全性方面均优于传统紫外灯。然而，稳定高效的运行依赖于精心设计的陶瓷PCB，它决定了UVC模块的整体可靠性。许多设计人员在满足散热、紫外线耐受性和电气稳定性方面的严格要求时面临着诸多挑战。因此，高性能陶瓷PCB解决方案对于UVC LED器件独特的运行条…
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新闻
陶瓷电路板具有出色的散热性能和高载流能力，因此广泛应用于高功率应用领域。陶瓷基板，即陶瓷电路板，由陶瓷基底和金属化电路层组成。与标准玻璃纤维PCB相比，陶瓷电路板具有更优异的导热性、载流能力、电绝缘性和匹配的热膨胀系数(CTE)。因此，它们被广泛应用于大功率电力电子模块中。在将铜箔与陶瓷电路板粘合时，通常采用高温或低温共烧、镀铜和直接键合等工艺。这些方法能够有效地使铜箔牢固地粘附在陶瓷基板上，从而…
良率下降？意外停机？材料性能不稳定？ 随着先进半导体工艺的发展，良率提升、设备稳定性和材料可靠性对半导体公司而言至关重要。 如果您正面临良率下降、意外停机或材料性能不稳定等问题，我们诚邀您莅临L2 2591号展位。我们专注于为半导体行业提供技术陶瓷解决方案，致力于帮助客户提升良率和设备稳定性。 我们助您实现通过卓越的材料稳定性提高良率使用更耐用的技术陶瓷组件减少停机时间最大限度地减少污染，实现…
随着半导体制造工艺不断向更高温度、更高纯度和更复杂的等离子体环境发展，设备内部材料的稳定性和洁净度正成为影响良率和设备寿命的关键因素。在此背景下，氮化硼 (BN) 和热解氮化硼 (PBN) 陶瓷材料的应用正逐渐从传统的耐高温部件扩展到整个工艺系统的关键结构层面。近年来，氮化硼（BN）陶瓷材料在化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）和金属有机化学气相沉积（MOCVD）等先进工艺设备中的系统性…
Innovacera 为熔融金属行业生产陶瓷部件，包括金属雾化、钢铁和有色合金生产市场。以下是一些广受好评的部件，获得了客户的一致好评。粉末金属雾化喷嘴：Innovacera 的氮化硼喷嘴和氧化锆陶瓷喷嘴采用高精度设备加工，确保严格的公差控制和彻底的边缘清洁，从而最大限度地减少堵塞和金属蠕变，降低喷嘴更换频率。我们提供多种材料以满足不同的应用场景，例如镍、铜和铝的常用合金和高温合金。 薄带连铸侧挡…
随着超声波技术、工业自动化和高端医疗设备的快速发展，压电陶瓷作为一种关键功能材料，正逐步从传统的传感元件演变为多个行业的核心驱动单元。其在能量测量、工业检测、医学成像和环境检测等领域的应用也在不断深化。I. 材料基础：铁电结构赋予其高灵敏度的压电性能 压电陶瓷是一种典型的铁电功能陶瓷材料。它们内部由大量晶粒组成。在未极化状态下，由于自发极化方向的随机分布，材料整体不表现出宏观压电效应。通过高温烧结…
从认领到守护：让ESG成为日常参与行动如今，随着企业可持续发展理念的不断深化，ESG（环境、社会和治理）不再仅仅是报告中的一项指标，而是融入日常运营和员工行动的切实实践。 2026年3月，Innovacera认领了厦门植物园的50棵树木，发起了一项以“陪伴与守护”为主题的绿色环保活动。这不仅是对公益事业的参与，更是对环境责任的长期承诺。 后续回访让责任“生根发芽”2026年4月26日（星期日），…
先进陶瓷材料已成为现代工业不可或缺的基础支撑，广泛应用于半导体制造、环境工程、新能源、高端装备等关键领域。微孔陶瓷和多孔陶瓷虽然名称相似，在实际应用中也常被混淆，但它们在微观结构、适用场景以及功能侧重点方面存在显著差异。对于工程师和采购人员而言，准确识别二者之间的区别是满足工况、实现科学材料选择的重要基础。一、微孔陶瓷与多孔陶瓷的区别两者之间的核心区别主要体现在孔径范围、孔结构可控性以及性能侧重点…
为什么需要陶瓷金属密封？玻璃基板芯片的先进解决方案最近，您经常会听到关于玻璃基板正在主导先进半导体封装行业的讨论，考虑到玻璃基板极其平坦，能够为现代人工智能芯片中那些极其微小的信号布线提供极佳的精度，这种说法完全合情合理。人们经常问我，这种向玻璃基板的大规模转变是否意味着，面对新技术，那些曾经可靠的密封方法突然变得过时了。事实上，将昂贵且高度敏感的芯片放置在精美的玻璃基板上，使得该组件的物理外部保…
在新能源和大功率电子应用快速发展的背景下，高性能材料正成为提升系统效率和可靠性的关键。PCIM Europe 2026 将于 2026 年 6 月在德国纽伦堡举行，汇聚全球电力电子领域的最新技术和创新成果。Innovacera 将携一系列先进陶瓷解决方案参展（展位号：5-112），重点展示氮化硼、微孔陶瓷以及氧化铝和氮化铝基板在功率器件、电子封装和精密加工领域的应用。关于 PCIM Europe …