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热压氮化铝加热器盖简介 Company
热压氮化铝陶瓷采用真空热压烧结,工艺难度比常压烧结大。氮化铝纯度可达98.5%(无烧结助剂),热压后密度可达3.3 g/cm3,热导率高,电绝缘性好,导热系数在90 W/(m·K)~210 W/(m·K)之间。 材料硬而脆,加工难度大,搬运或加工过程中易产生划痕,报废率高。 最薄厚度仅为0.75mm,加工难度也比较高。 热压氮化铝加热器盖的应用: - 半导体加热器盖 - 盖板及M…
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热压氮化铝盖板加热器 Company
很高兴与大家分享我们最新推出的产品-最薄厚度0.75mm的热压氮化铝盖板加热器热压氮化铝盖板加热器,可以说,国内首次生产出高难度的热压氮化铝圆片。由于以下原因,制造起来很困难: 1.由于硬度高且易碎,该材料很难加工,因此在处理或加工时很容易出现碎屑或划痕,从而导致废品率很高。无论如何,这是一个成功的开始,我们相信我们可以做得越来越好。 2.热压氮化铝陶瓷采用真空热压烧结,烧结过程比无压烧结更困难。氮化铝纯度高达99.5%(不含任何烧结助剂),热压后密度可达3.3g/cm3,具…
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热压氮化铝 Company
关于热压氮化铝(AlN) 热压氮化铝陶瓷采用真空热压烧结而成,氮化铝纯度高达99.5%(不含任何烧结助剂),热压后密度可达3.3g/cm3,具有优良的导热性和较高的电绝缘性,导热系数可达90W/(m·k)~210W/(m·k)。 高温高压后氮化铝陶瓷机械强度和硬度均优于流延法、干压法和冷等静压法。 热压氮化铝陶瓷耐高温、耐腐蚀,不会被各种熔融金属和熔融盐酸侵蚀。 氮化铝(AlN)的典型应用 冷却罩、磁共振成像设备 作为高频声表面波器件的基片、大尺寸大功…
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热压氮化铝用于半导体制造设备 Company
热压氮化铝 (AlN) 陶瓷在半导体制造设备中用作晶圆加热板和晶圆固定静电吸盘。 热压 ALN 氮化铝陶瓷的优点: - 高纯度 - 电绝缘体 - 高导热性 - 关键热管理材料 - 减少颗粒物产生 - 耐腐蚀/侵蚀 - 可控电气性能 性能: 性能 单位 值 抗弯强度,MOR (20 °C) MPa 300-460 断裂韧性 MPa m1/2 2.75-6.0 热导率 (20 °C) W/m K 100-170…