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为什么氮化铝(AlN)陶瓷是基板和热管理应用的首选? Company
氮化铝陶瓷 (AlN) 是一种特殊的陶瓷材料,兼具高导热性和高电阻率。只有少数陶瓷具有高导热性:例如氧化铍 (BeO) 和立方氮化硼 (c-BN) 几乎是唯一的其他例子。然而,由于 BeO 粉末的毒性,其使用受到限制,而 c-BN 很难生产。 此外,该材料适合用厚膜和薄膜技术进行进一步加工,氮化铝是电信技术应用的理想材料。 因此,氮化铝陶瓷被用作半导体的基板,以及大功率电子零件、外壳和散热器。
氮化铝陶瓷 (AlN) 是一种特殊的陶瓷材料,兼具高导热性和高电阻率。只有少数陶瓷具有高导热性:例如氧化铍 (BeO) 和立方氮化硼 (c-BN) 几乎是唯一的其他例子。然而,由于 BeO 粉末的毒性,其使用受到限制,而 c-BN 很难生产。 此外,该材料适合用厚膜和薄膜技术进行进一步加工,氮化铝是电信技术应用的理想材料。 因此,氮化铝陶瓷被用作半导体的基板,以及大功率电子零件、外壳和散热器。