光模块热管理

随着数据中心、AI 算力与高速通信网络的持续升级，光模块正朝着更高带宽、更高集成度和更小封装尺寸快速演进。从 100G、400G 到 800G 甚至 1.6T 光模块，单位体积内的功耗密度持续攀升，激光器与调制器所产生的热量已成为影响系统性能的核心制约因素。在光模块内部，激光器芯片（LD）、高功率调制器（如 EML）以及相关驱动电路，对工作温度极其敏感。一旦散热能力不足，可能引发波长漂移、输出功率…