多孔陶瓷吸盘台

陶瓷吸盘台应用于硅片、半导体化合物晶圆、压电陶瓷、玻璃、LED、半导体封装元件基板、光学元件减薄、切割等领域。主要应用领域：全新和翻新多孔陶瓷吸盘，适用于 Disco、ADT、K&S、Applied Materials TSK、OKAMOTO、Micro Automation、Load Point 等切割锯和磨床。4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸常规尺寸，可提供圆形、方形…

多孔陶瓷吸盘工作台是硅片加工等半导体设备中非常重要的部件。多孔陶瓷真空吸盘广泛应用于硅片、半导体化合物晶圆、压电陶瓷、玻璃、LED、半导体封装元件基板、光学元件减薄、切割等设备中，是设备的重要组成部分。其优势包括：透气性强：均匀的透气性和透水性，确保硅片受力均匀、吸附牢固，使其在研磨过程中不会打滑。结构致密均匀：由于采用致密均匀的微孔陶瓷，卡盘台面不易吸附硅粉磨料，且易于清洁。强度高：研磨过程中不…

切割真空吸盘台面可制作12英寸以上，根据客户要求可制作成圆盘、方形、异形等不同形状。减薄真空吸盘尺寸可搭配3英寸线、4英寸线、5英寸线、6英寸线、8英寸线、12英寸线，也可根据要求定制。广泛应用于 Disco、ADT、K&S、Applied Materials、TSK、OKAMOTO、Micro Automation 等作为吸附、搬运的专用工具。主要特点有：平整度、平行度高透气性好，吸附均…

陶瓷微孔吸盘采用微孔陶瓷材料经特殊工艺制成，孔径分布均匀，内部连通，研磨后表面光滑细腻，平整度好。广泛应用于半导体、电子器件、薄膜制品等需要真空吸盘设备的行业。以下为详细应用案例1.半导体与微电子晶圆切割。晶圆研磨。晶圆清洗。晶圆AOI检测。2.显示面板与移动电子LCD离型膜、AOI检测。OLED激光切割、AOI检测。触摸屏OCA贴合。3.光伏与新能源光伏薄膜转移与压合。激光焊接固定。单/多晶硅处…