导热基板

目前，高性能氮化铝陶瓷板在先进封装工艺中作为导热基板，在氮化铝上直接键合铜，进一步设计电路、表面贴装晶体管、功率二极管等。 AlN由于具有良好的热性能和电性能，逐渐成为此类基板设计的首选材料，可用作大功率器件的绝缘基板、VLSI的散热基板和封装基板等。AlN陶瓷材料用作覆铜基板材料的优势氮化铝覆铜板具有氮化铝的导热性和机械强度，以及氮化铝的导热性和导电性铜是氮化铝覆铜板的主要材料，因此在航空航天领…