近年来，全球氧化铝产量快速增长。 2020年全球氧化铝产量达134432千吨，较2019年增加2522千吨，同比增长1.9%。 2021年上半年全球氧化铝月产量较2020年同期大幅增加，全球氧化铝市场全面复苏。 2021年6月全球氧化铝产量为1169.5万吨，较2020年同期增加70.5万吨。 以下为2014年至2021年上半年全球氧化铝产量统计图： 随着各国氧化铝生产技术的不断提升，全球氧化铝日均产量不断提升2020年全球氧化铝日均产量达到36.7万吨…

绝缘陶瓷又称器件陶瓷，是电子设备中用于安装、固定、支撑、保护、绝缘、隔离和连接各种无线电元件和设备的陶瓷材料。 在电子技术中，要求绝缘材料不导电，即要求电阻率尽可能高，介电强度也要求尽可能高。而氧化铝是一种电绝缘材料，电阻率高，且纯度越高，电阻率也就越大。 氧化铝化学稳定性好，耐腐蚀性强。不溶于水，仅微溶于强酸和强碱溶液。试验表明，氧化铝陶瓷元件的低化学溶解度使其具有很强的耐化学腐蚀性。 高压设备不仅需要绝缘体来容纳电流，还需要绝缘体不干扰电流。 Innovace…

陶瓷通孔（TCV）互连技术是高密度三维封装的一种创新方法。传统的陶瓷基板金属化方案经常遇到孔内液体残留、附着力差、铜填充不完整等问题。而TCV技术采用铜浆填充陶瓷通孔的方法，工艺简单、填充完整、附着力强、成本低廉。   Innovacera采用微纳复合材料组成的烧结铜浆，具有良好的导电性和可靠性。通过加入高温粘结剂和特殊填料，可以进一步调节铜通孔和界面的热膨胀系数，实现高可靠性的铜通孔连接。   TCV工艺流程图   工艺…

由于陶瓷的特性，陶瓷PCB可以放置在高压或高温环境中，传统的PCB基板材料在极端条件下可能会出现缺陷。在文章中，我们将讨论三种常见的陶瓷PCB。 [caption id="attachment_22952" align="alignnone" width="799"] 金属化陶瓷PCB[/caption] PCB制造最常用的三种陶瓷材料是： 氧化铝（Al2O3）-与其他氧化物陶瓷相比，Al2O3的机械强度、化学稳定性、热导率和电性能具有优势。原材料的丰富性使得氧化铝成为最常用的…