Innovacera工程团队最常收到的问题之一是： “为什么氮化铝基板的价格明显高于氧化铝基板？” 乍一看，这个问题很合理。 两者都是陶瓷基板。 两者都提供电绝缘性。 两者都可以进行金属化。 两者都用于电子封装。 然而，当客户对比报价时，会发现氮化铝 (AlN) 的成本通常显著高于氧化铝 (Al₂O₃)[1]。 在支持陶瓷基板项目超过13年之后，我们发现讨论通常以价格开始，但很少以价格结束。 一旦工程师开始进行热仿真、可靠性评估和系统级成本分析，对话的主题往往就…

用于高功率器件的陶瓷基板大多为平面结构。平面陶瓷基板的制造工艺可分为成型和烧结两个步骤。表2列出了文献中常用的成型工艺及其特点。其中，干压成型和流延成型是陶瓷基板工业生产中应用最广泛的工艺。干压成型的工艺流程如图2a所示，压力施加和保压时间是干压成型工艺中最重要的参数。流延成型被认为是一种经济、连续且自动化的制造大尺寸平面陶瓷基板的工艺，其工艺流程如图2b所示。流延成型具有成本低、效率高等优点，尤其适用于制备多层材料和器件，广泛应用于低温共烧陶瓷基板、电容器和微波介质陶瓷器件等产品的制造。 …