aluminum nitride substrate metallization

如果您从事DPC、厚膜、薄膜或DBC陶瓷电路工作，您已经知道：并非所有陶瓷基板都同等优质。而在氮化铝（AlN）领域，从‘够用’到‘真正合格’之间的差距，可能决定您的金属化良率成败。 让我为您解析在为DPC加工合格氮化铝裸基板时，真正关键的因素——以及为什么正确处理此事能避免后续的困扰。 为何选择氮化铝用于DPC？氮化铝是DPC金属化首选材料，原因很简单：它能高效导热。其热导率范围为170至230…