RF绝缘陶瓷元件

随着半导体制造工艺向更高精度和集成度发展，用于蚀刻、薄膜沉积、等离子体清洗等工序的设备对长期稳定运行的要求日益提高。 在半导体等离子体设备中安装的陶瓷绝缘部件需在真空、高温、高频RF电场及反应性等离子体环境中持续运行，必须同时满足多项指标要求：电气绝缘性能、结构稳定性、耐腐蚀性和精确装配。 虽然基板材料不直接参与晶圆加工，但其材料特性、加工精度和批次一致性将影响内部电场分布、等离子体稳定性和腔体污…