SiC功率模块封装

在功率半导体、新能源汽车、工业控制和高可靠性电子封装项目中，氮化硅（Si₃N₄）陶瓷基板通常需经历材料选型、样品制备、性能测试、工艺验证及终端可靠性评估等多个阶段。对于开发新型高功率密度模块（如IGBT或SiC模块）或整合第二供应商的客户而言，真正影响项目周期的瓶颈通常并非产品交付，而是漫长且重复的样品验证流程。 尤其在项目初期阶段，若供应商无法提供具备明确批次信息、第三方测试数据及稳定性能基础的…