INNOVACERA fabrica estos núcleos utilizando formado cerámico de precisión y metalización controlada. Proporcionan aislamiento eléctrico, soporte mecánico y dimensiones coherentes para el devanado de precisión, conexión terminal, soldadura libre de plomo o unión a alta temperatura. Se disponen múltiples estructuras, estilos de terminación y tamaños estándar de chip para inductores de chip RF miniatura de alta frecuencia.
Características del producto
- Diseñado para inductores de chip RF devanados en alambre y devanado y ensamblaje de montaje superficial
- Alta precisión dimensional y coherencia en lotes soportan devanado estable y conexión terminal
- Están disponibles terminaciones planas y en L para diferentes diseños de electrodos y ensamblaje
- Terminaciones plateadas en estaño soportan soldadura libre de plomo; terminaciones plateadas en oro soportan unión a alta temperatura
- Están disponibles tamaños personalizados, estructuras de núcleo, terminaciones y sistemas de metalización
Especificaciones disponibles
| Elemento | Opciones disponibles |
|---|---|
| Material cerámico | Cerámica de alumina al 96% |
| Códigos de tamaño estándar | 0603, 0804, 1005, 1608, 2012, 2520, 3216 |
| Estructuras de núcleo | 2U / 2H / 4H |
| Configuraciones de terminación | Terminación plana / Terminación en L |
| Sistema de metalización | Capa base Mo-Mn o Ag/Pd, con capa intermedia de Ni opcional |
| Acabado superficial | Platinado estándar de estaño / Platino de oro opcional |
Propiedades materiales típicas
| Propiedad | Unidad | Cerámica A-96 Blanca de Alumina |
|---|---|---|
| Contenido de alumina | % | 96 |
| Densidad aparente | g/cm³ | 3.7 |
| Resistencia a la flexion | MPa | 320 |
| Constante dielectrica | – | 9.5 |
| Factor de disipación | ×10⁻³ | <10 |
Aplicaciones típicas
Utilizado en inductores de chip cerámicos RF devanados en alambre y otros inductores devanados en alambre de montaje superficial de alta frecuencia para circuitos MHz a GHz, comunicación inalámbrica, equipos de comunicación, electrónica automotriz, electrónica industrial y electrónica de consumo.
¿Busca el núcleo cerámico adecuado para su proyecto de inductor de chip RF?
Envíenos su dibujo o dimensiones objetivo y especifique la estructura de núcleo requerida, terminación, metalización y acabado superficial. INNOVACERA respalda la evaluación de muestras, revisión técnica y producción personalizada.
Declaración: Este es un artículo original de INNOVACERA®. Por favor, indique el enlace de origen al reimprimir: https://www.innovacera.com/es/product/ceramic-core-for-chip-inductor
Preguntas frecuentes
¿Busca un fabricante de núcleo cerámico para inductor de chip personalizado? ¿Qué tamaños y estructuras están disponibles?
Como fabricante de cerámica de precisión, INNOVACERA proporciona núcleos cerámicos de alumina al 96% personalizados diseñados específicamente para inductores de chip RF devanados en alambre. Ofrecemos códigos de tamaño estándar de chip que van desde 0603, 0804, 1005, 1608, 2012, 2520 hasta 3216, con opciones estructurales que incluyen configuraciones 2U, 2H y 4H. Apoyamos completamente dimensiones personalizadas, diseños de surcos especializados y tolerancias ajustadas basadas en dibujos técnicos de clientes para aplicaciones de circuitos de alta frecuencia MHz a GHz.
¿Qué opciones de metalización y terminación ofrece el proveedor? ¿Cómo apoyan el ensamblaje?
Para adaptarse a los diversos requisitos de ensamblaje automatizado y electrodos, el proveedor ofrece tanto terminaciones planas como en forma de L. Los sistemas de metalización incluyen capas base Mo-Mn o Ag/Pd con una barrera intermedia de Ni opcional. Para el ensamblaje, están disponibles terminaciones plateadas en estaño para soldadura libre de plomo estándar, mientras que las terminaciones plateadas en oro soportan la unión a alta temperatura, garantizando una alta fiabilidad de conexión terminal y estabilidad dimensional.
