Estas carcasas cerámicas para fotodetectores están destinadas a dispositivos receptores de luz como fotodiodos, fotodiodos de avalancha (APD), detectores de infrarrojos, sensores ópticos y otros componentes receptores ópticos. A diferencia de los encapsulados de circuitos integrados de uso general, el encapsulado de fotodetectores debe tener en cuenta el acceso óptico, la posición del detector, la geometría de la cavidad, el blindaje de luz y los requisitos de la interfaz con la PCB, además del montaje del chip y la conexión eléctrica.
La cerámica de alúmina ofrece aislamiento eléctrico, rigidez mecánica, estabilidad dimensional y compatibilidad con los procesos de metalización, lo que la hace muy adecuada para ensamblajes optoelectrónicos compactos que requieren un posicionamiento preciso y una integración fiable.
Aplicaciones
- Módulos de Fotodiodos
- Ensamblajes de Fotodiodos de Avalancha (APD)
- Módulos de Detectores de Infrarrojos
- Carcasas para Sensores Ópticos
- Módulos Receptores Láser
- Receptores de Fibra Óptica
- Receptores para Comunicaciones Ópticas
- Sistemas Receptores LiDAR
- Instrumentos de Espectroscopía
- Sistemas de Detección de Gases
- Equipos de Detección Óptica Industrial
- Equipos de Detección Óptica Médica
Características del Producto
Diseñado en torno a las necesidades de integración de los fotodetectores optoelectrónicos, desde el montaje del chip y la conexión eléctrica hasta el acceso óptico y la geometría del encapsulado.
| Característica | Descripción |
|---|---|
| Estructura Compacta de Encapsulado SMD | El diseño de montaje superficial admite PCBs compactas y módulos de fotodetector miniaturizados. |
| Plataforma Estable de Montaje del Detector | El cuerpo cerámico rígido proporciona una zona de montaje estable para fotodiodos, APD y otros chips detectores. |
| Aislamiento Eléctrico | La cerámica de alúmina proporciona un aislamiento eléctrico fiable entre el chip detector, los conductores metalizados y los terminales externos. |
| Diseño de Metalización Personalizado | Las zonas metalizadas pueden configurarse para la fijación del chip, el bonding por hilo, el enrutamiento de señales y las conexiones de terminales SMD externos. |
| Diseño de Apertura Óptica | La cavidad y la apertura óptica pueden diseñarse en torno al camino óptico del detector y el área de detección activa. |
| Estructura de Blindaje de Luz | Las paredes de la cavidad y la geometría del encapsulado pueden diseñarse para reducir la interferencia de luz parásita alrededor del área activa del detector. |
| Estabilidad Dimensional | La geometría cerámica estable ayuda a mantener un posicionamiento constante del chip, las zonas de bonding y las conexiones externas. |
| Configuración de Encapsulado Personalizada | Las dimensiones del encapsulado, la geometría de la cavidad, la disposición de los terminales, el patrón de metalización y la apertura óptica pueden adaptarse a los requisitos del proyecto. |
Personalización y Soporte Técnico
INNOVACERA puede apoyar el diseño y la fabricación de encapsulados cerámicos en función de la estructura del detector, las dimensiones del encapsulado, la disposición de la metalización y el proceso de ensamblaje.
Para nuevos proyectos, facilite las dimensiones del chip, el plano del encapsulado, la estructura de la cavidad, la disposición de los terminales, el método de bonding, la apertura óptica y los requisitos de ensamblaje. Nuestro equipo de ingeniería puede revisar la estructura del encapsulado y evaluar un diseño adecuado para su aplicación.
Declaración: Este es un artículo original de INNOVACERA®. Por favor, indique el enlace de origen al reimprimir: https://www.innovacera.com/es/product/smd-ceramic-package-for-photodetectors
Preguntas frecuentes
¿Por qué utilizar encapsulados cerámicos de alúmina para fotodetectores? ¿Cómo suprimen la luz parásita y el ruido?
Las carcasas SMD de plástico sufren con frecuencia deriva de la corriente oscura inducida por la humedad, deformación mecánica y diafonía óptica interna. Los encapsulados cerámicos SMD de alúmina de INNOVACERA proporcionan una rigidez dimensional estable y un alto aislamiento dieléctrico. Nuestras estructuras de cavidad personalizadas y las paredes de blindaje de luz suprimen eficazmente la interferencia de luz parásita alrededor del área de detección activa, mientras que la metalización interna de precisión minimiza la capacitancia parásita para módulos receptores ópticos de fotodiodos, APD y LiDAR.
¿Necesita cavidades o aperturas ópticas a medida para sensores ópticos? ¿Cómo solicitar encapsulados personalizados para fotodetectores a INNOVACERA?
Los fotodetectores exigen una alineación óptica precisa y superficies optimizadas para la fijación del chip. INNOVACERA suministra encapsulados cerámicos SMD totalmente personalizados adaptados a su área de detección activa, camino óptico y huella en la PCB. Los clientes pueden especificar dimensiones de cavidad de múltiples niveles, almohadillas de bonding por hilo chapadas en oro, aperturas de ventana óptica y disposiciones de metalización selectiva. Envíenos las dimensiones de su chip, los requisitos de apertura óptica y los esquemas de terminales para recibir comentarios completos de DFM y prototipos.
